Mein Sysrem: RF1000, V2 Hot End, Firmware 91.48, ich drucke seit neuestem auf Glasplatten 2,0mm!
Ich mache mir etwas Sorgen um deine neue DDP.mhier hat geschrieben: Ein Problem habe ich allerdings festgestellt: Mit meinem Firmware-Mod wird ja vor dem Druck der Abstand zwischen Heizbett und Düse jedes Mal neu vermessen. Dazu muss die schon aufgeheizte Düse natürlich relativ lang an einer Stelle auf das Druckbett drücken. Dabei lässt sich nie ganz vermeiden, dass ein kleiner Punkt auf die Platte gedruckt wird (durch leichtes oozing). Dieser Punkt ist hinterher extrem schwer von der Platte abzubekommen, vermutlich weil die heiße Düse eben im direkten Kontakt mit der Platte steht und dadurch eine besonders starke Verbindung hergestellt wird durch die hohe Hitze. Hat jemand eine Idee, wie man das evtl. verbessern könnte? Mit reduzierter Temperatur scannen ist nicht wirklich eine Alternative, da dann auch nur eine sehr kleine Materialmenge das Messergebnis verfälschen würde (das Material wäre härter und könnte nicht mehr ausweichen).
Der Grund hierfür ist die hohe Temperatur und Einwirkzeit.
Deshalb mein Vorschlag:
Die Messung bei einer Temperatur von 200 C° durchführen.
Das Oozing ist somit minimiert und das Material sollte noch weich genug sein.
Diese Angaben sind Schätzwerte und sollten deshalb nochmals genauer ermittelt werden.
1.) 10 C° Temperaturerhöhung entsprechen einer Längung des V2 um 0,01mm.
2.) In den ersten 20 min, längt das V2 nochmals um bis zu 0,11mm nach.
Deshalb habe ich wegen 2.) zwei Profile angelegt.
Diese Größen, werden bei der tatsächlichen Messung auf addiert.
Bei einer Glasplatte ist dieser Aufwand nicht nötig.
LG AtlonXP