RF2000, Probleme mit dem Druck

[peterheinrich]

Hallo AtlonXP,

wenn du mit einer gehärteten Düse Druckst musst du immer ca. 15°C mehr oder noch mehr Drucken. Daher mein Druck mit PA12 (285°C) und getrocknet.
Fibrelogik gibt 255-270°C an und nun rechnen wir die gehärtete Düse dazu komme ich auf den guten Mittelwert zur Messingdüse 260-265°C.

Ich benutze das Keramik V6 mit dem 104GT Termistor.

Man sollte auch nicht vergessen das jeder mit seinem Drucker druckt wie es sich für den jeweiligen am besten anfühlt. Der Rest der kommt ist ein Richtwert an den man aber nicht gebunden ist.

Das was du da schreibst:

Kurzum, bis er merkt was los ist, ist die CHC Heizung schon durchgebrannt, oder nimmt Schaden.

Stimmt nicht im geringsten, ich habe schon 3 Rollen ABS und 2 Rollen PLA+ verdruckt ohne Probleme. Die Ausdrucke sind um Welten besser als das Originale Hotend V2. Vielleicht einfach mal nen Gang zurück drehen hilft manchmal (Tonlage etc.). Es gibt 100te Hotends und viele davon sind sehr gut. Sein eigenes ist immer das beste wovon man schwärmt und es anderen aufdrängen mag.

Peter

[zero K]

Na - man muss sich nicht aufregen.

Für die Betriebssicherheit ist es günstig, wenn eine Baugruppe für höhere Belastungen ausgelegt ist - verbunden mit der Einschränkung durch sinnvolle Begrenzung der Betriebsparameter, die wiederum die schwächste Baugruppe nicht überlasten. So schließt sich der Kreis.
Das gut zu machen ist gar nicht so einfach und schon gar nicht einfach zu ergoogeln.

Die Belastbarkeit der Schaltungstechnik unserer RF Mainboard zu beurteilen fällt mir schwer.
Dass der Chip eines MOSFETs laut Datenblatt z.B 5 A schalten kann sagt nur, dass er im RFx000 vermutlich nicht überlastet wird, wenn ein Hotend dran hängt, das für den avisierten Einsatzbereich ABS-Filament zu verdrucken hinreicht. Es wird auch eine gewisse Sicherheit gegen Überlastung "eingebaut", die auch Fertigungsstreuungen und Alterung einbezieht. Einen weiteren Einfluss, den das Datenblatt nicht berücksichtigen kann, hat sicher auch die periphere Beschaltung auf der Platine.
Bei meinem RF sind die 40 W e3D-Heizelemente das Höchste der Gefühle - es bedurfte trotzdem einer Weile der Beobachtung und einige Temperaturmessungen bis ich meiner Kiste traute und über Nacht und unbeobachtet laufen ließ.

Gefahr erkannt, Gefahr gebannt - dann locker bleiben.

Frohe Restostern, zero K

[AtlonXP]

Na alt genug scheinst du ja zu sein, um mich richtig zu verstehen.
Deine leichtfertigtkeit über die Sicherheit,
werde ich dir jetzt nicht noch mal unter die Nase reiben.
Aber vielleicht fängt der Altersstarsinn schon an.
Ich dachte zuerst du bist ein Halbstarker…
Ich bin zwei Jahre älter als du und ich kenne das…

Du hast dein Zitat aus meinem Zusammenhang gerissen!
Wenn dann muss das so aussehen:

Wenn peterheinrich mit dieser Heizung seine Firmware flasht,
dann steigt die Hot End Temperatur von vermutlicher Zimmertemperatur bis über 300 C° an.

Kurzum, bis er merkt was los ist, ist die CHC Heizung schon durchgebrannt, oder nimmt Schaden.

Ich werde jetzt noch deutlicher:
Wenn du deine FW flashen möchtest, dann ziehe vorher bitte (stromlos) den Heizungsstecker ab.
Mit 60 Watt wird die Heizung doppelt so schnell unkontrolliert heiß,
wie mit einem V2, beim Flashen.
Da kommen gerne mehr als 300 C° zusammen.
Das Board hängt da genauso in der Luft wie bei deinem Malheur!


Du hattest nur geschrieben dass du PA12 verdruckst.
Wenn du jedoch dafür eine gehärtete Stahldüse dazu benötigst,
verdruckst du PA12 sicher mit Faserverstärkung.
Das solltest du auch dazu schreiben, ansonsten macht die Stahldüse keinen Sinn.
Die Hersteller verwenden gerne den Index. (- CFK ?)

Ich könnte mir vorstellen, mit einer Stahldüse hast du mehr Probleme mit Fäden ziehen,
als mit einer Messingdüse bei reinem PA12 und leicht niedriger Temperatur.
Und dann noch, PA12 ist ziemlich unempfindlich gegen Luftfeuchtigkeit.
Genau dass, zeichnet das Material gegen andere PA Sorten aus!
Lese mal dein Datenblatt richtig, sollte eigentlich drin stehen…

Aber das ist normales Fachgesimpel
und hat mit der Sicherheit von deinem Haus und Hof nichts zu tun.
Nur darum schreibe ich dir hier so scharf.
Du willst es halt nicht einsehen!

Du solltest dein Auto weiter weg vom Haus parken.

Anstatt hier „Lary fahr i“ zu schreiben, wäre dein Board schon repariert.

LG AtlonXP

[calmato67]

Mein erster Benchy mit dem neuen Extruder!
Auch wenn er für eure Massstäbe miserabel ist, für mich ist er toll geworden!
Zudem habe ich das Ding noch komplett ohne Kühlung gearbeitet.

Danke vielmals für eure Hilfe

[AtlonXP]

Hallo calmato67,
für den Anfang sieht es nicht schlecht aus.
Ich würde sagen, schon mal brauchbar.

Wichtig ist, dass der Schmelzdraht Durchmesser im Slicer richtig eingetragen ist.
An zwei drei Stellen messen mit einer digitalen Schieblehre…
Jede Messstelle zweimal messen um 90° Grad verdreht.
Der Schmelzdraht ist meistens nicht genau rund und du musst hier den Durchmesser im hundertstell Bereich genau schätzen.
Ansonsten gilt: Weniger ist mehr!

Ich empfehle dir jetzt mit dem Conrad 8 Bit Herzen zu experimentieren.
Das kosten nicht viel Material und man kann daran gut lernen,
den Slicer richtig einzustellen.

LG AtlonXP

[Digibike]

Hi,

sorry, daß ich mich einmische. Wie AtlonXP schon schrieb, sollte der Filamentdurchmesser sauber gemittelt sein. Die Variante mit Messschieber oder Bügelmessschraube ( bei Flexmaterial wirst mit dem Messschieber scheitern...) ist eine Möglichkeit. Es gibt aber auch eine andere Variante.In Gedankensplitter wurde es, glaube ich, kürzlich gut erklärt.

Gruß, Christian

[calmato67]

@ Atlon wird gemacht (also das mit dem Herzen) sobald ich mir eine Bauteilkühlung gemacht habe, davor wird ja nichts gscheites herauskommen.

Ergibt es Sinn einen Lüfter pro Extruder zu machen? Oder ist das egal, da es nicht schadet, wenn bei beiden Extrudern das Bauteil gekühlt wird?

@Digibike nur zu, misch dich gerne ein, ich lerne gerne von euch allen. Das Video schaue ich morgen an.

Das Filament hat mit meiner Bügelmessdings +/- 1.74mm was im Slicer so hinterlegt ist.

[AtlonXP]

@ Atlon wird gemacht (also das mit dem Herzen) sobald ich mir eine Bauteilkühlung gemacht habe, davor wird ja nichts gscheites herauskommen.

Doch das geht schon:
Wenn du an kritischen Stellen langsamer fährst.
So das auch hier das Material Zeit zum Abkühlen hat, kannst auch gut drucken.

Umso feiner diese Stellen sind, umso kritischer wird es halt mit der Abkühlzeit.
Manchmal hilft es auch, zwei Teile gleichzeitig zu drucken.
Auch hier empfehle ich es zu Üben.
Weniger ist oft mehr!

Ergibt es Sinn einen Lüfter pro Extruder zu machen? Oder ist das egal, da es nicht schadet, wenn bei beiden Extrudern das Bauteil gekühlt wird?

@calmato67, die Doppelextruder Geschichte macht in meinen Augen nur Sinn,
wenn das druckende Hot End um 2,0 mm tiefer sitzt wie das Ruhende.
Somit ist eine mechanisches anheben, oder absenken erforderlich.
Im Moment kenne ich für unsere Drucker noch keine umsetzbare Lösung.

Während der Hot End Umschaltung, sollte die Temperatur des nun stehenden Hot End,
abgesenkt werden, damit dieses Hot End nicht mehr kleckern kann, während das andere druckt.
Um diese Zeit des Abkühlen und des Aufheizen des nächsten Hot End zu verkürzen, wäre eine getrennt Bauteil Kühlung nützlich.
Es verkürzt einfach die Standzeit.

Zum Drucken dürfen auch beide Bauteillüfter drehen, aber wozu?
Anders sieht es mit den Hot End Kühlern aus.
Hier empfehle ich die Dinger immer laufen zu lassen.

LG AtlonXP