Umbau E3D v6 500°C

[Nibbels]

Du hast genau dieses Board verwendet?
http://e3d-online.com/PT100-Amplifier-Board
Und ebenfalls den Sensor von e3d, http://e3d-online.com/PT100-sensor-cartridge

oder hast du die Module selbst gebaut und die Sensoren roh gekauft und verlötet?

LG

[X4r3]

Für den PT100 Sensor habe ich mir die Einzelteile gekauft die bei Conrad verfügbar waren:

https://www.voelkner.de/products/28488/ ... M-222.html
https://www.voelkner.de/products/956170 ... rware.html

Der Zusammenbau war aber schwierig, da der Sensor sehr klein ist und die Einzelader dicker als gedacht. Die Verbindung ist nicht einfach zu realisieren, man müsste crimpen oder hartlöten. Bei weichlöten würde die Verbindung bei der hohen Temperatur schmelzen. Ich habe die Anschlussdrähte des Sensors ins Ende der Einzelader geschoben und mit einer Klammer mit der Isolierung gecrimpt. Dann eine Aderendhüsle drüber und in den Heizblock geklemmt. Eigentlich hätte man die Hülse mit einer Keramik Verguss ausgießen müssen. Hätte ich aber erst suchen und bestellen müssen. Der Sensor den ich hergestellt habe ist mechanisch sehr instabil und auf Dauer keine Lösung.

Jetzt im nachhinein würde ich den fertigen PT100 Sensor von E3D kaufen.


Die Platine habe ich auch selbst entworfen. Ich wollte einen Bereich von 0°C = 0V und 600°C = 5V um die Auflösung hoch zu halten.
Die E3D Verstärkerplatine hat einen Bereich von 0°C = 0V und 1100°C = 4.73V. https://wiki.e3d-online.com/wiki/E3D_PT ... umentation
Man verschenkt Auflösung. Im FDM Plastik Schmelzverfahren wird man nie über eine Temperatur von 500°C hinauskommen, zumal diese Hotends für Höhere Temperaturen nicht ausgelegt sind.


Fazit: ich denke das einfachste und stabilste ist den PT100 Sensor und die Platine von E3D zu kaufen.

[X4r3]

Umbau des E3D Hotend auf Wasserkühlung:

1.png

2.png

3.png

Die Pumpe wird von einem 12V Steckernetzteil versorgt und läuft sobald die Steckdosenleiste fürn Drucker eingeschalten wird.
Der Wassertank ist ausserhalb vom Druckraum. Der Alusandwich bleibt beim Druck mit 240°C kalt, brrr. Die Hot-Cool Zone ist dadurch sehr Stabil.

Der Hotend Lüfter erzeugt einen spürbaren Luftstrom der für manche Materialien wie ABS ungünstig ist (Warping). Diese Problematik ist jetzt auch vermindert. Die Bauteillüfterleitung vom Kabel ist jetzt auch wieder frei, sodass der Bautteillüfter wieder angeschlossen werden kann.



Ich habe nur wenige Filamente die über 280°C Hotend Temperatur benötigen gefunden und diese sind auch preislich unbezahlbar:

PEEK, 360 - 380°C, 500g, 333€ exkl. VAT: https://apiumtec.com/de/shop/#!/Apium-P ... y=13004246
PEI, 340°C, 200g, 100€ exkl. VAT: https://apiumtec.com/de/shop/#!/Apium-P ... y=13004246
PEI, 330 - 350°C, 500g, 100$ exkl. TAX?: http://www.3dxtech.com/ultem-1010-3d-printing-filament/
PPSU, 360 - 400°C, 750g, 295€ exkl. VAT: https://www.3d4makers.com/products/ppsu-filament
PSU, 350 - 380°C, 500g, 100$ exkl. TAX?: http://www.3dxtech.com/firewire-psu-3d- ... -filament/

Sehr ernüchternd.

[rf1k_mjh11]

X4r3,

Man könnte vielleicht noch PC als Filament in der Klasse über 300° ansehen. Manche Quellen geben 255°-300° an, andere wieder 270°-310°, womit man die Grenzen des V2s, bzw. aller Hot Ends, die nicht ganz aus Metall sind, überschreitet.

mjh11

[Timm]

Hallo zusammen,

Ja, das Problem ist das die Materialien für höhere Temperaturbereiche deutlich teurer werden und natürlich sollte auch ein dementsprechender Einsatzzweck gegeben sein.
Ich selbst habe nur das Renkforce PC gedruckt bis jetzt, das lässt sich bei 285°C (V3 Hotend) problemlos zu verarbeiten.
Das V3 HotEnd wird es in Zukunft auch für den RF1000 und RF2000 geben.

Ich bin gespannt wo es mit deinem WaKü-Hotend noch hingeht.

Viele Grüße

Timm

[X4r3]

Ich habe das Thema mit dem PT100 Sensor weiter verfolgt und jetzt umgesetzt.
Zum E3D Hotend kommt auch der E3D PT100 Sensor zu um Einsatz: https://e3d-online.com/collections/prin ... ure-sensor

Auf der Suche nach PT100 Verstärkerschaltungen bin ich auf die Dokumente und Beispiele von Texas Instruments gestossen: https://www.ti.com/lit/an/slyt442/slyt442.pdf
Mit in dem Dokument verlinkten Excel Sheet kann man sich die Widerstände für die Schaltung ausrechnen lassen.
Mein Temperaturbereich und Ausgabespannung: 0°C - 500 °C, 0 - 5V


Schaltung simuliert:

2020-06-28 15_31_10-TI-OP-PT100-1 - Multisim - [TI-OP-PT100-1 _].png

Das gute ist, man muss an der Hauptplatine nichts rumlöten. Der Operationsverstärker kompensiert den 4,7k Pullup am ADC Eingang. Der Stecker für die Extrudertemperatur kann weiter verwendet werden.

2020-06-28 15_52_39-001395717-sp-01-en-RENKFORCE_3D_DRUCKER_RF2000.pdf - Adobe Acrobat Reader DC.png

Eine Platine entworfen für 2 Kanäle.
5V von einer freien Stiftleiste abgegriffen und die Versärkungsplatine an den Extrudertemperatur Stecker angeschlossen.
Derzeit kein Bild da im Drucker bereits eingebaut.

In der Firmware in der Configuration.h den USER_THERMISTORTABLE1 mit den Werten aus dem Excel Sheet belegt:

Code: Alles auswählen

#define NUM_TEMPS_USERTHERMISTOR1			50
#define USER_THERMISTORTABLE1				{ {2*4, 14*8}, {23*4, 24*8}, {43*4, 34*8}, {64*4, 44*8}, {84*4, 54*8}, {105*4, 64*8}, {125*4, 74*8}, {146*4, 84*8}, {166*4, 94*8}, {187*4, 104*8}, {207*4, 114*8}, {228*4, 124*8}, {249*4, 134*8}, {269*4, 144*8}, {290*4, 154*8}, {310*4, 164*8}, {331*4, 174*8}, {351*4, 184*8}, {372*4, 194*8}, {393*4, 204*8}, {413*4, 214*8}, {434*4, 224*8}, {454*4, 234*8}, {475*4, 244*8}, {496*4, 254*8}, {516*4, 264*8}, {537*4, 274*8}, {557*4, 284*8}, {578*4, 294*8}, {599*4, 304*8}, {619*4, 314*8}, {640*4, 324*8}, {660*4, 334*8}, {681*4, 344*8}, {701*4, 354*8}, {722*4, 364*8}, {743*4, 374*8}, {763*4, 384*8}, {784*4, 394*8}, {804*4, 404*8}, {825*4, 414*8}, {845*4, 424*8}, {866*4, 434*8}, {887*4, 444*8}, {907*4, 454*8}, {928*4, 464*8}, {948*4, 474*8}, {969*4, 484*8}, {989*4, 494*8}, {1010*4, 504*8} }
  

In der RFx000.h muss noch der Sensortyp angepasst werden, bzw dass der USER_THERMISTORTABLE1 verwendet wird:

Code: Alles auswählen

#define EXT0_TEMPSENSOR_TYPE                51 //USER_THERMISTORTABLE1

Im Nachgang musste ich einen Offset von 14°C mit einrechnen. Es zeigte dass die Anzeige am Drucker nicht mit der realen Temperatur übereinstimmte. Es wurden 90°C eingestellt. Das Multimeter mit Thermoelement zeigte ca. 100°C an. Am PT100 war die Spannung von 124mV zu messen. Die Verstärkerplatine gab eine Spannung von 1.06V aus. Die Werte passten in etwa zum Excel Sheet.
Nach Versuchen den ADC bzw. den Roh Wert ausgeben zu lassen bin ich zu keiner Übereinstimmung und Lösung gekommen. Es wurde kein Zusammenhang zwischen Roh-Wert, ADC Wert und Temperaturwert aus dem USER_THERMISTORTABLE1 gefunden, Der Roh-Wert passt nicht zu definierten Temperatur.

Ich könnte mir vorstellen dass es was mit FEATURE_HEAT_BED_TEMP_COMPENSATION zu tun hat. Ich habe einen Offset von 15°C definiert:

Code: Alles auswählen

/** \brief The following values represent the setpoint temperatures */
#define BED_SETPOINT_TEMPERATURES           {60, 80, 100, 120, 140, 160}

/** \brief The following values represent the real temperature which is measured at the surface of the printing bed in case the temperature sensor delivers the setpoint temperatures */
#define BED_MEASURED_TEMPERATURES           {45, 65, 85, 105, 125, 145}

An der Stelle in der Firmware in der Extruder.cpp in der die Temperaturberechnungen stattfinden wird auch die FEATURE_HEAT_BED_TEMP_COMPENSATION mit einbezogen.
Mit meinem Kentnissstand kann ich diese Vermutung aber nicht belegen.

[anwofis]

Guten Morgen,

@X4r3

finde ich toll, was du machst.

Hab' bei mir ein Typ-K Thermoelement + AD8495 + WaKü eingebaut, um höhere Düsen-Temperaturen zu erreichen.
Musste da auch etwas mit der Firmware herumkämpfen. ^^

Zu deinem Problem:
Also bei mir war diese Compensation deaktiviert in der Firmware (RF1000.h) - hab' die auch noch nicht benutzt?!
Hast du mal neu kompiliert ohne dieses Feature - ist der Fehler dann weg?

Sonst ist das in meinen Augen schon richtig wie du das gemacht hast.

Grüße,
anwofis