Hi!
Deine Platine unten braucht Frischluft! und am besten einen (habe 3) Lüfter, die schön Kontinuierlich die Chips anstrahlen. Die Leistungseinheiten der einzelnen Treiber werden nämlich saumäßig gut warm...
Dazu solltest du Links und rechts a) in deiner Einhausung und b) am besten in dem Bereich auch im Gehäuse Öffnungen haben, damit er auf der Lüfterseite ansaugen und hinter den Treiber-IC´s wieder nach außen abbläßt und nicht etwa in den Druckraum unkontrolliert rein bläst.
Der Druckraum selbst ist so ´ne Sache... Wenn du PLA druckst, brauchst du, bzw. solltest du nicht über 25 Grad gehen - das Zeug kühlt nämlich sonst zu langsam ab und wrabbelt rum - Detailtreue oder genauigkeit Fehlanzeige...! Es fließt einfach zu lange den Beschleunigungs- und Bremskräften sowie der Allgegenwärtigen Schwerkraft entgegen...
ABS neigt nicht direkt zum Verziehen sondern schrumpft um 3-4%. Das tut es generell im Abkühlungsprozess... Wenn dieses nun jedoch Punktuell auftritt, Schrumpft dieser Teil, während der Rest eben noch nicht - Folge: Banane würde Rot vor Neid werden, Sieb wären noch Dicht gegen die Oberfläche und sich beim Druck vom Druckbett lösende Teile usw...
Hier wäre eine hohe Temperatur von Vorteil - aber zu hoch verlangsamt die Abkühlphase zu sehr, bzw. stoppt Sie nahezu gänzlich - mit der Folge wie bei PLA - das Zeug fließt wie Butter in der Sonne...
In meinem Provisorium bekomm ich etwa 30 Grad hin, funzt super. Perfekt wäre so 45 etwa. Da ist ABS sehr fest, aber der Abkühlprozess läuft gaaanz langsam.
Aber mußt auch bedenken, es am Druckende auch noch lang genug abkühlen zu lassen, weil das Teil zwar fest in der Form, aber noch plastisch verformbar ist...
Das wichtigste ist, was ich bei ABS mir angeeignet habe, nur keine Zugluft - da kommts zu Luftwirbeln und unkontrollierten abkühlprozessen in Teilbereichen.
Temperatur im Raum sollte auch deutlich über 20 Grad sein (25 Grad geht schon sehr gut).
Gruß, Christian
