Hallo Zusammen,

Conrad schreibt zur Bewerbung des RF500:

Der Extruder der 3. Generation (v3) wurde komplett neu entwickelt und lässt sich zur einfachen Wartung nun in Einzelteile zerlegen

Die FRAGE ist aber, wie läßt sich denn der Extruder am besten zur Wartung zerlegen?
Bzgl. Düsenwechsel ist die Sache ja klar: nur im Aufgeheizten Zustand durchführen. So der dringende Hinweis der Anleitung, logisch.

Nun quillt bei meinem V3 aber schon etwas Schmelzemasse oberhalb des Alublocks, also zwischen Flachmutter und dem Alu-Block, hervor. Vermutlich weil ich mal etwas zu viel Druck aufs Filament gegeben habe. Hatte zu spät gesehen, dass fürs PLA pre-heating lediglich 180°C eingestellt waren. Da kam natürlich nix bzw. erst als ich weiter hochgeheizt hatte.

Nun also die Frage: was ist die beste Zerlegungs- und Wartungsstrategie für's RF500 hotend ("V3)?

Kann man die Leckage (NICHT an der Düse selber, sondern oberhalb!) auch im nicht aufgeheizten Zustand beheben? Das Temperatursensorchen muss man zum massiven Rumschrauben ja eh schon mal in Sicherheit bringen. Und dann? In der Anleitung wird explizit davor gewarnt, das Hotend im nicht aufgeheizten zustand zu zerlegen.

Aber mal ehrlich: an dem heißen Alu-Block rumschrauben macht kein Spaß, wenn einem dabei dann noch die heiße Plempe über die Hand läuft.

Anders als beim reinen Düsenwechsel müsste man doch den kompletten Extruder ausbauen und zerlegen, oder !?! Und dafür braucht man auch etwas Kabellänge, gell! Und komplett ausbauen + zerlegen heisst für mich: Zustand Hot-End ist erstmal kalt. Hier fehlt dafür eindeutig eine Prozedur.Evtl. gibt es Vorschläge dazu?

Ich werde mir was überlegen, aber da es noch keine Ersatzteile/Ersatzhotends für den RF500 gibt, bin ich da grade mal lieber übervorsichtig.
Bin froh, dass ich endlich wieder drucken kann, da will ich keinen Totalschaden riskieren.

Grüsse,
plastiker

Hallo plastiker,

Ich kann dir bei deinem Problem leider nicht helfen. Ich habe keinen RF500. Ich möchte bloß sagen:

plastiker hat geschrieben:Vermutlich weil ich mal etwas zu viel Druck aufs Filament gegeben habe. Hatte zu spät gesehen, dass fürs PLA pre-heating lediglich 180°C eingestellt waren. Da kam natürlich nix bzw. erst als ich weiter hochgeheizt hatte.

Die 180° reichen für PLA alle Mal.
Bevor ich einen Druck starte, heize ich auf 140-150° und schiebe etwas Filament durch die Düse (von Hand). Ich schaffe es sogar bei nur 135° ein wenig durchzudrücken, das kostet deutlich mehr Kraft.
Wie gesagt, die 180° langen zum fördern schon (aber nicht unbedingt für einen guten Druck!). Das PLA entweicht ungewollt eher bei den höheren Temperaturen, wo es sehr dünnflüssig wird. Das war/ist schon seit jeher ein Problem bei Hot Ends. Daher der Teflon O-Ring beim V2 Hot End. Mein Pico brüstet sich mit einer Abdichtung mittels Kegelsitz (bzw. Schneidring) - hat damit den Nachteil, dass es zumindest einmal warm nachgezogen werden muss - dann dichtet es aber wirklich.
Ich hatte einmal vergessen, die Düse nach dem Wechsel im warmen Zustand leicht nachzuziehen (bei meinem Pico Hot End in der Anleitung dringend empfohlen). Danach kam langsam auch etwas PLA ungewollt oben heraus. Das sah man so gar nicht. Der Druck hatte aber komische Fäden und unsaubere Bereiche. Erst beim sehr genauen hinsehen sah ich die Düse ungewöhnlich glänzen (das flüssige PLA). In meinem Fall war die Lösung einfach: im warmen Zustand leicht festziehen. Wie man es bei dir machen muss, kann ich nicht sagen. Vermutlich kannst du, nachdem es zerlegt wurde, etwas Teflonband hinzufügen.

mjh11

Hi mhj11,

klar, kann auch an zu hoher Schmelzetemperatur liegen. Die voreingestellten 220°C sind eh zu hoch, normalerweise drucke ich mit ca. 205°C,
je nach PLA-Qualität. Jedenfalls führen dünnflüssige Schmelze und Co gerne dazu dass sich die Plempe einen ungewollten Weg bahnt. Die Sache mit dem Teflonband ist eh sehr heikel. Habe es mit beidem schon versucht - dem sehr dünnen, mitgeliefertem Band und mit Teflonfaden. Der ist was schmaler und lässt dich gut wickeln. Wird in diesem Fall aber schnell zu dick. Bei der alten(!) V2-Düse war's prima, beim V3 eher schwierig.

Da würde ich mir auch so einen schönen PTFE-Ring in einer sauberen Nut wünschen. Das wäre deutlich weniger aufwendig bei evtl. Wartungsarbeiten.

Wie gesagt: im Moment beobachte ich die Sache noch und wische ab und zu die Plörre weg, wenn denn welche rauskommt.

Grüsse,
Plastiker

plastiker,

Danke für das Bild. Jetzt sehe ich endlich wie das Hot End aussieht. Da ist ein PEEK-Teil dazwischen. Damit gibt es auch beim RF500 das Problem der Hot-End-Nachlängung.
Angeblich hat der RF100 kein Kunststoff. Damit dürfte dort das Problem kaum auftreten.

Basierend auf den relativ langen Heizblock hast der RF500 eine recht große Schmelzkammer.

mjh11

nur mal um den Zahn zu ziehen: ich hab E3D V6 und ich denke das längt auch nach oder es kommt alles vom Tisch her. Aber der Abstand wird über die Dauer auf jeden Fall geringer.

Hallo zusammen,

also beim V3 ist die Mutter oberhalb des Alu-Blocks nur um das Extruder-Unterteil, welches mit dem Extruder-Oberteil verschraubt wird, zu kontern.

Normalerweise sehe ich auch keine Probleme, das Ganze wieder im "kalten Zustand" zu demontieren (anders als bei der Düse unten, die darf nur heiß gedreht werden...!). Aber jetzt, mit der ganzen abgekühlten Schmelze im Alu-Gewinde, bin ich mir da nicht so sicher. Ist auch nicht einfach
möglich zu erkennen, bis wie hoch die Schmelzekammer denn normalerweise gefüllt ist.

Von daher das Ganze schon was nachteilig. Jedenfalls solange es noch keine Ersatzteile am Markt gibt.

Vorläufig werde ich wohl noch ein wenig mit dem "Bypass" leben müssen...

Grüsse,
plastiker

Wessix,

Wessix hat geschrieben:... ich hab E3D V6 und ich denke das längt auch nach oder es kommt alles vom Tisch her. Aber der Abstand wird über die Dauer auf jeden Fall geringer.

Weißt du das oder denkst es nur? Damit meine ich die Extruderlängung beim E3Dv6 vollmetall Hot End.

Das Bett könnte ''längen', das heißt, näher an die Düse kommen. Das könnte bei einer Einhausung weitaus deutlicher auftreten als ohne. Mit Einhausung wird nämlich die Spindel der Haupttäter. Wenn die Spindel anfangs Zimmertemperatur hat, und nach einiger Zeit 40 oder 45°, wird es sich um einiges längen. Ohne Einhausung wird die Spindel nur oberhalb der Platte warm - hier ändert sich nichts an der Betthöhe, da die maßbestimmende Mutter unterhalb liegt, wo die Spindel noch immer Zimmertemperatur hat. Der Einfachheit halber lasse ich hier die Wärmeleitung durch die Spindel selbst (nach unten) außer Betracht.
Mit und ohne Einhausung kann das Bett noch primär über die Längung der Abstandsbolzen (aus PEEK) weiter nach oben wandern. Die PEEK-Bolzen nehmen die Wärme über die beheizte Platte auf. Zuerst tut sich nichts, da jener Teil des Bolzens, der warm wird, nicht Positionsbestimmend ist. Erst wenn genügend Wärme nach unten gewandert ist, wird der Bolzen länger. Insgesamt, glaube ich, wird diese Längung sehr gering ausfallen: der PEEK-Bolzen ist recht kurz (20mm), und die Temperaturdifferenz recht gering (bei PLA ca. 50°, bei ABS ca. 90°). Da kommt einfach nicht soviel zusammen wie beim Hot End, wo das PEEK-Teil 40mm lang ist und die Temperaturdifferenz 240° sein kann.

Um zu testen, ob das Hot End wirklich nachlängt, schlage ich folgendes vor:

• PLA verwenden (ABS geht auch, aber das Bett dabei nur auf ca. 70° aufheizen)
• Ein Quader 180x180x0.12mm slicen (also nur ein Layer mit 0.12mm)
• Reduziere im Slicer die Geschwindigkeit auf ca. 50% (entweder über "M220 S50" im Start-GCode, oder im Slicer selbst). Damit sollte der Druck ca. eine Stunde dauern. Eventuell an der Werten etwas ändern, damit ca. eine Stunde benötigt wird.
• In Start-GCode unbedingt Z-Kompensation aktivieren!
• Falls vorhanden, Nibbels Mod deaktivieren.
• Druckbett (und Bauraum, falls eine Einhausung verwendet wird) 30 Minuten auf Betriebstemperatur vorwärmen lassen. Hot End noch kalt lassen. Mit dieser Vorgangsweise versuchen wir den Einfluss des Betts zu negieren.
• Nach einer halben Stunde vorwärmen das Hot End aufheizen, Filament einfädeln, auf Betriebstemperatur bringen.
• Druck starten
• Schichtdicke beobachten - notfalls abbrechen.
• Berichten (ich habe kein E3Dv6, sonst würde ich es tun).

mjh11

ich könnte auch einfach mein E3D V6 messen, ausbauen und dann aufheizen un mal ne weile lassen und wieder messen. Aber ich habe keine elektronische Schieblehre.... und ob die das heisse hotendmessen so mag .
Auf alle Fälle was was ich erst machen kann wenn ich wieder Urlaub habe. vll Schreib ich es auch mal dem Sanladerer

Das viel vom Bett/tisch kommt ist mir bewusst. In einem anderen Forum wo viele Drucker selbst gebaut werden legen die immer sehr großen Wert auf terminische Entkopplung. Wobei dem mit der Einhausung kann man dann auch nicht entgehen eigentlich. zumindest wenn die auch oben zu ist. Insofern gut das wir DMS und den Mod haben .... was mich an was erinnert

Wer egal welches Hotend auf nem RF1000/RF2000 vermessen will, muss nur mehrmals den mhier-Scan machen und das Ergebnis in eine Excel eintragen.
Damit sieht man ziemlich genau, wie sich das Hotend über die Zeit längt.
(Das sollte man aber an derselben Scanposition machen, sonst wirds kompliziert. Mit DDP ist es unter Umständen für die DDP nicht so gut, ständig mit der viel zu heißen Düse, >130°C, draufzutippen.)

Ich habe damals mhier-Scans gemacht, die mit heißem Extruder gemacht wurden.
Dann mhier-Scans die mit heißem Druckbett gemacht wurden, aber quasi kaltem Extruder. (Zeit dazwischen, sodass der Drucker wieder völlig ausgekühlt war)
So kann man beide Nachdehnungen auseinanderhalten.
Das gibt schöne Schaubilder, die man dann übereinanderlegen oder einzeln betrachten kann.

Macht man genügend Scans, scheinen diese Ergebnisse ziemlich zuverlässig zu sein.

LG

Nibbels,

Stimmt, die Methode mittels direkter Abtastung des Betts dürfte exakter sein, da als Ergebnis ein richtiger Wert heraus kommt, nicht nur eine dünne PLA-Folie.
Sieht man dabei auch die Zeit(-Differenz). Beziehungsweise, wird der exakte Zeitpunkt auch festgehalten (wie im Repetier-Log)?

Man könnte 2 Serien von Scans machen: eine Serie mit kaltem Extruder und beheiztem Bett, und eine Serie umgekehrt. Da könnte man gut den jeweiligen Einfluss erkennen.

Bloß, ich muss vorher die Firmware flashen, oder?

mjh11