Mit dem RF1000 möchte ich Leiterplatten fräsen (Umbausatz bestellt).
Wie kann ich das Druckbett in der Z-Achse genau ausrichten?
Mit der eingebauten Funktion kann es wahrscheinlich nicht sein,
da hier das ganze Druckbett ausgemessen wird und ich aber kleinere Leiterplatten fräse möchten.
Also wie kann nich das Druckbett nur auf ganz bestimmten Regionen ausmessen?

Besten Dank und Gruss
Roland

Doch das funktioniert mit der eingebauten Funktion. Beim Fräsen heisst die nur "Work Part Scan" und tastet den von dir vorher definieren Bereich ab.

JoBo

Danke für die Antwort, das tönt schon einmal sehr gut.
Installiert habe ich auf dem RF1000 die Version 1.10 und auf dem PC (Win10) Repetier-Host V1.6.2.
Für die Datenübertragung benütze ich die Astroprint-Box.
Gibst du mir bitte noch einen Tipp wo ich dann "Work Part Scan" finden werde?
..

Roland,

Roland hat geschrieben:...
Gibst du mir bitte noch einen Tipp wo ich dann "Work Part Scan" finden werde?
...

Ein guter Tipp ist die Wiki-Seite der GCodes. Der fragliche Bereich beginnt hier.

Wie du dort erkennen kannst, muss man doch einiges 'händisch', also per GCodes, erledigen.

mjh11

Keine Ahnung wie das über die Astro-Printbox funktioniert. Über das Menü am Drucker geht es auch. Musst aber vorher noch den Fräsbetrieb aktivieren.

JoBo

Der Work Part Scan ist meines Erachtens für Isolationsfräsen nicht ausreichend. Platinen lassen sich nur schwer so aufspannen, dass sie überall auf dem Frästisch satt aufliegen. D. h. sie geben zum einen an manchen Stellen nach sobald der Fräser auftrifft und sie heben sich wieder sobald der Fräser Material weggefräst hat. Das lässt sich mit dem Work Part Scan nicht kompensieren. Nach meiner bisherigen Erfahrung geht das nur mit einem Tiefenregler. Dieser hält den Fräser immer auf gleicher Frästiefe, egal ob die Platine aufliegt oder nicht. Besser noch, in der Regel drückt der Tiefenregler die Platine noch zusätzlich auf den Frästisch.

Wenn es hier Leute gibt, die nur mit dem Work Part Scan erfolgreich isolationsgefräst haben, würde ich gerne Bilder sehen und mich eines Besseren belehren lassen. BTW. Ich bin gerade dabei einen Tiefenregler für den RF1000 zu bauen. Wenn er funktioniert und Interesse besteht, kann ich ihn gerne hier einstellen.

Grüße
Tom

Yep, ich hab Isolationsfräsen mit Work Part Scan gemacht. Leider habe ich gerade kein Bild des Ergebnisses, aber es funktioniert recht gut zumindest für normale Platinen mit Durchsteck-Kontaktierungen. Ein Problem ist, wenn man die Zwei-Schienen-Version vom Dremel-Fräsumbausatz hat (und dies im Drucker-Menü auch auswählt), wird die Kraft, mit der der RF1000 die Platine abtastet, auf ein Vielfaches hochgestellt. Angeblich ist das nötig, weil die beiden Führungen etwas verkantet sein können, was dann auch zu einer Kraft auf die Dehnungsmessstreifen führen kann. Ich hatte die Kraft in den Firmware-Sourcen händisch runtergestellt auf das Doppelte der Version mit der einfachen Führung, dann hat es bei mir noch problemlos funktioniert. Kürzlich ist mir aber eingefallen, dass man ja auch einfach zumindest für den Scan auf die zweite Führungsschiene verzichten kann (also einfach die Schrauben lösen und den Wagen ganz an die Seite fahren). Dann kann man mit deutlich geringerer Kraft scannen. Probiert habe ich das aber noch nicht.

EDIT: Ich verwende eine V-förmiges Fräsbit mit 20-Grad Winkel an der Spitze. Größere Winkel führen zu mehr Ungenauigkeit, kleinere Winkel sind schwierig wegen der Stabilität (vielleicht aber möglich). Die Eintauchtiefe sollte nicht viel mehr als die Dicke der Kupfer-Auflage sein, sonst nutzt sich das Bit extrem ab! Achja: Unbedingt die neueste Firmware verwenden (Development-Version), ältere haben Bugs im Work-Part-Scan!

Wenn ich Zeit habe und die nächste Platine fräse, mache ich mal dabei eine kleine Anleitung.

Eine Anleitung wäre super. Ich habe das irgendwie noch nicht besonders toll hinbekommen. Wie dünn waren denn deine dünnsten Leiterbahnen bzw. Zwischenräume? Bekommst Du damit eine Leiterbahn zwischen den Beinchen eines SOIC-Bausteins (1,27mm Abstand) durch? Das wäre so meine höchste Anforderung (zurzeit). Mit Belichten und Ätzen bekomme ich das relativ gut hin. Hier ist allerdings das Problem die Löcher per CNC zu bohren. Das ist schon etwas aufwändig mit dem RF1000 die Löcher genau mittig hinzubekommen. Er kann seine Koordinaten ja nicht auf Referenzpunkte umrechnen. Dazu kommt, dass kleine Lötpads beim Bohren schon mal abreißen.

@Roland:
Hast Du das mit dem WorkpartScan auch hinbekommen?

Edit: @mhier: Ok, habe gerade gelesen, dass Du Platinen mit Durchsteckkontaktierung gemacht hast. Heißt wohl, dass Du keine SMD Bausteine verwendet hast. Aber vielleicht kannst Du trotzdem etwas über Abstände und Leiterbahnbreite sagen.

Ich habe auch erst eine zweiseitige Platine zufriedenstellend hinbekommen Da habe ich bewusst erstmal vermieden, zwischen den Pinnen (Standard 2.54mm Raster) etwas hindurchzuführen. Irgendwie muss man ja anfangen. Meine Einschätzung ist, dass das auf jeden Fall problemlos möglich ist. Tests mit einem 1.27mm-Raster kommen dann irgendwann später... Das wird aber relativ fummelig, weil die Spitze meines Fräsers ja schon 0.2mm Durchmesser hat. Da muss ich erst noch meine spitzeren Fräser (10 Grad / 0.1mm) noch mal ausprobieren. Bei den ersten Tests sind mir die immer abgebrochen, da habe ich aber auch mit zu großer Eintauchtiefe und nicht funktionierendem Workpart-Scan "gearbeitet"...

Bei Sorotec gibt es auch Frässtichel. Die laufen spitz zu und haben somit keine theoretische Mindestschnittbreite. Angeblich für Isolationsfräsen geeignet. Bei einem 30 Grad Stichel hätte man dann bei einer Eintauchtiefe von 0,1 mm (was theoretisch eine fast 3fache Kupferstärke ist) eine Fräsbreite von ca. 0,07mm. Andersrum gerechnet. Bei einem SOIC Baustein ist das Lötpad knapp 0,6 mm breit. Da bleibt ein Zwischenraum von 0,7 mm. Bei einem Fräsbreite von jeweils 0,2 mm könnte man eine Leiterbahn von 0,3 mm durchführen. Ist aber alles theoretisch

vielleicht probiere ich das einfach mal aus. Womit hast Du denn den G-Code erstellt?