Welchen RF hast Du - den 1000er oder den 2000er?

Mit der Umsetzung Deines oben gezeigeten Entwurfs des Bauteilkühlers sehe ich Probleme an einem RF1000 mit der Aufnahme einer zweiten Profilschine zum Fräsen - das scheint mir sehr eng zu sein. Das ist eine Maschine die hin und wieder mal gewartet werden muss.

Die Coldend-Lüfter habe ich direkt am 24 V-Netzteil angeschlossen - das ist die einfachste und wirklich sinnvollle Anschlussweise.
Meines Erachtens soll dieser Lüfterer von Anfang an laufen.

Den Anschluss der Bauteilkühler würde ich auch nicht ändern.

Das Bedleveling geschieht mit dem linken Extruder - der Rechte ist zu der Zeit etwas höher montiert.
Zum Ende, wenn die Heizbettmatrix erfasst wurde, wird die Funktion "Align Extruders" angeboten.
Das linke Hotend wird auf das Bett aufgesetzt und er Nutzer soll nun das zweite Hotend bis auf das Bett herablassen.

BTW: für derartige Baumaßnahmen ist die Zusammenbau und Betriebsanleitung zum Drucker sehr hilfreich.

Gruß, zero K

Hallo Melanie_T,

Melanie_T hat geschrieben:Wo schliesse ich den Cold-End Luefter an?

Hier stimme ich dem zero K voll und ganz zu. Das ist die simpelste und sicherste Lösung. So habe ich es auch gemacht. Einfach an 24V anschließen. Ist der Drucker eingeschaltet, läuft der Lüfter. Die einzige Möglichkeit, wo der User selbst einen Schaden verursachen kann, ist, falls er oder sie den Drucker gleich nach einem erfolgreichen Druck ganz abschaltet (bevor das Hot End abgekühlt ist). Da kann die Wärme nach oben steigen und Kunststoffteile schädigen.

Melanie_T hat geschrieben:Wie verklickere ich der Software, dass der Cold-End Luefter immer laufen soll wenn mindestens ein Hotend ueber 70° hat?

Falls du den Lüfter tatsächlich über die Firmware steuern möchtest, wurde das auch vorgesehen.

In der Datei RF1000.h (bzw. RF2000.h) ist diese Funktionalität versteckt:
        /** \brief Allows to use the case fan
WARNING: Do not enable the case fan feature in case you have a second extruder attached to the HZ2 pin (X8) - this could heat up the extruder endlessly and could destroy it */
        #define FEATURE_CASE_FAN                 0                         // 0 = off, 1 = on
Wird der Wert auf '1' geändert, werden folgende Zeilen interessant:

In der RF1000.h (& RF2000.h) Datei:
        /** \brief for each extruder, fan will stay on until extruder temperature is below this value */
        #define EXTRUDER_FAN_COOL_TEMP         50
und in der Configuration.h Datei:
        /** \brief Define the on temperature and the off delay for the fan */
        #define CASE_FAN_ON_TEMPERATURE               50                 // [°C]
        #define CASE_FAN_OFF_DELAY                 60000                 // [ms]
        /** \brief Specify whether the case fan all be always on */
        #define CASE_FAN_ALWAYS_ON     0    // 1 = always on, 0 = automatic switching and switching via G-Code

Jedenfalls zu beachten gilt:
        #if FEATURE_CASE_FAN && NUM_EXTRUDER > 1
           #error The case fan and the 2. extruder use the same output, they can not be used simultaneously.
        #endif // FEATURE_CASE_FAN && NUM_EXTRUDER > 1

Hier wird vom Betrieb unter der 'automatischen Lüftersteuerung' mit zwei Extrudern abgeraten, bzw. dieses zu verunmöglichen versucht, falls der 2. Extruder auf X8 hängt.. Womit sich für dich zero Ks Lösung ebenfalls eher anbietet.

Interessant finde ich, dass sich die zwei Zeilen:
   #define EXTRUDER_FAN_COOL_TEMP         50
und
   #define CASE_FAN_ON_TEMPERATURE               50
doch sehr ähneln.
Möglicherweise wurde hier doppelt gemoppelt. Damit stellt sich die Frage, welche muss geändert werden, dass es funzt, oder müssen gar beide geändert werden?

Über die Wirksamkeit möglicher Änderungen in der Firmware kann ich nichts sagen, ich mache es wie zero K vorschlägt.

zero K hat geschrieben:Welchen RF hast Du - den 1000er oder den 2000er?

Nach der Aussage, "Keramikheizplatte" tippe ich sehr auf RF1000.

mjh11

Melanie_T hat geschrieben: 3. Wie verklickere ich der Software, dass der Cold-End Luefter immer laufen soll wenn mindestens ein Hotend ueber 70° hat?

Wer in solchen Dingen Fortschritt möchte, dem empfehle ich den Wechsel zu Klipper. Da kann man all dies wunderbar konfigurieren. Bei mir habe ich zwei Lüfter (parallel am selben Anschluss) derart geschaltet, zum einen den vom Hotend und zum anderen den für die Kühlung des Filament-Ritzels (ist bei z.B. ABS sehr hilfreich).

rf1k_mjh11 hat geschrieben:Da kann die Wärme nach oben steigen und Kunststoffteile schädigen.

Ich halte das eher für unwahrscheinlich. Ich habe es schon vielfach ausprobiert (ABS und PLA), da passiert nichts. Es gibt nicht mal das Problem, dass das Filament dann zu weit oben schmelzen würde, was manche Leute auch behaupten und mir schon eher plausibel scheint. Physikalisch sehe ich da auch nicht so den Grund zu. Die gespeicherte Wärmemenge im Heizblock reicht dafür einfach nicht aus. Die verteilt sich im schlimmsten Falle gleichmäßig. Wenn alles aus dem selben Material ist und der Heizblock sowie der Kühlkörper gleich viel wiegen würden, würden sich in diesem schlimmsten (aber unrealistischen) Falle beide auf halbem Wege zur Raumtemperatur treffen - das wäre unangenehm zum Anfassen, sollte aber noch nichts kaputt machen. In der Realiät ist der Kühlkörper schwerer und der Heizblock verliert signifikant Wärme an die Umgebungsluft (selbst mit Silikonsocke), was beides die Temperatur am Kühlkörper reduziert.

Genau so kann man es übrigens ausprobieren: Aufheizen, abschalten, anfassen und schauen wie warm es wird. Ich hab durchaus schon das Hotend (ungeduldig wie ich bin) direkt nach dem Abschalten ausgebaut. Der Kühlkörper wird dann vielleicht etwas wärmer als handwarm oder so.

Achja: Selbst wenn man ohne Lüfter druckt, setzt sich die Heatbreak mit Filament zu bevor da irgendwas kaputt geht. Auch das habe ich schon mal ausprobiert

Hallo,

mhier hat geschrieben:Ich halte das eher für unwahrscheinlich. Ich habe es schon vielfach ausprobiert (ABS und PLA), da passiert nichts.

Ich habe es ausprobiert - ähnlich wie einige Versuche mhiers - also eher unfreiwillig. Es kann und ist was passiert.

Ich spreche nicht das Filament selbst an. Da gebe ich mhier 100%ig recht. Darüber muss man sich keine Sorgen machen.

Ich spreche andere Kunststoffteile an. In meinem Fall betraf es den Luftleitkanal der Hot End Kühlung. Diese war einige Zeit in PLA gehalten, später dann in PETG. Ein dünnwandiges Stück, dass bis knapp an den Heat Break reichte. Siehe diesen Thread für Bilder und Beschreibung. Beide Materialien des Luftleitkanals hielten jeweils mehrere Monate. Zumindest jeweils bis irgendwas am Druck schiefging, und ich den Drucker zuerst einmal schnell ausschaltete (und dabei nicht beachtete, dass das Hot End noch heiß wäre). Jedes mal bekam der Luftleitkanal was ab. Nicht katastrophal, aber ein erkennbarer Verzug war zu sehen. Der Luftleitkanal wurde dann auch noch zumindest so lange weiter verwendet, bis die Zeit gefunden wurde, einen neuen Kanal zu drucken.

Inzwischen hat sich bei mir zumindest das eine Problem erledigt, da der Luftleitkanal zur Gänze aus Alu besteht. Trotzdem habe ich mir angewöhnt, falls ich den Drucker einmal ausschalten muss, ihn gleich wieder einzuschalten. Man lernt eben nie aus.

mjh11

rf1k_mjh11 hat geschrieben: Ich spreche andere Kunststoffteile an. In meinem Fall betraf es den Luftleitkanal der Hot End Kühlung. Diese war einige Zeit in PLA gehalten,

Alles klar, in dem Zusammenhang glaube ich das sofort. Dort PLA zu verwenden halte ich aber ohnehin für gewagt. Generell hat meiner Meinung nach PLA nichts im Bauraum zu suchen, bei Bett-Temperaturen über 100 Grad (z.B. ABS/ASA) kann der gesamte Bauraum dafür zu warm werden. Selbst PETG ist da meiner Meinung nach sehr hart an der Grenze. Der Original-Luftkanal von E3D hält das jedenfalls locker aus (meiner ist mal direkt gegen den Heizblock gestoßen und dort etwas angeschmolzen, aber das ist ja was anderes). Meine ABS-Traverse (oberes Ende des Kühlkörpers) ebenfalls. Generell würde ich immer im Bauraum alls aus dem Material drucken, das man (temperaturmäßig) maximal verdruckt. In unmittelbarer Nähe des Hotends kann auch das unzureichend sein (deswegen ist meine Bauteil-Kühler-Düse ja auch inzwischen aus Alu).

Wenn das bisschen gespeicherte Wärme da was kaputt macht, war man vorher auch schon sehr knapp an der Grenze...

Also ich drucke meine Luftführungen schon ne ganze Weile aus TPU. Hält einiges aus - mehr wie ABS... Und, wenn mal ne Ecke sich anhebt oder ein Blob durch die Gegend Kleckst, dann schiebt es den Kanal beiseite, wo es halt Platz hat, und, sobald das Teil vorbei ist , gehts wieder in die Ursprungslage zurück und weiter... PLA im Druckraum? Ne, daß sollte man tunlichst sein lassen!

Gruß, Digibike

Gestern hat mein Originalextruder den Geist aufgegeben. Beide, um genau zu sein, haben, kurz nach der Inbetriebnahme Heizerfehler angezeigt. Sie waren fast 10 Jahre gelagert, weil ich noch 3mm Filament verdruckt habe und erst jetzt die Umruestung auf 1.75 angegangen bin. Tatsache ist dass der RF1000 seit bestimmt 2018 gar nicht mehr gelaufen war.

Da ich ja nun nicht die Zeit hatte, die neuen Aluminiumteile zu fertigen, hab ich erstmal auf einen V6 umgeruestet, anstatt die endgueltige Dual-Loesung zu bauen. Habe hierzu den Extruder Motor behalten, das Ritzel aber gegen das vom Titan getauscht und einen Titan vorn quer auf der existierenden Platte montiert, so wie ich das hier im Forum auf einem Beitrag gesehen habe. Den Alustreifen in dem der Extruder montiert war hab ich umgedreht und nach unten verlegt, dann ein 12mm Loch gebohrt um den threaded V6 einzubauen. Mit einem kurzen Stueck PTFE (ca 6 cm) zwischen den beiden klappt das nun perfekt.

Auf dem Mainboard habe ich den Widerstand R90 rausgenommen und bei R91 wieder eingesetzt, das entkoppelt HZ3 vom Bettheizer, welcher nun in der Software ueber PB6 gesteuert wird.

Da mein Motherboard die optionalen Bestueckungen fast alle hat, habe ich den Cold-end Luefter dann an X10 verdrahtet und die entsprechende Aenderung an der Firmware gemacht. Grade drucke ich noch einen Luftkanal, der wird gegen 21:30 fertig sein.

Hat alles geklappt, Drucker gerettet. Bilder folgen nachher, wenn der Luftkanal drin ist.

Hier nun die Bilder mit dem Luftruessel!

Hallo Melanie T

Dass die alten Hotends zum Teil erhebliche Serienfehler aufwiesen war hier schon häufig zu lesen - aber eine so kurze Gebrauchsdauer

Dein Umbau sieht hübsch aus.

Aber - mir scheint - (bzw. ist es denn auch so?), dass die Kühlluft eher auf die Socke und den Thermistor als auf das Bauteil bläst.
In erster Betrachtung wäre es eine Herausforderung für die Temperatursteuerung, für die könnte das zu einer Überhitzung der Schmelze führen - auch wenn Silikon kein so guter Wärmeleiter ist, muss die Heizung verstärkt dagegen arbeiten.

BTW: Wenn Du am offen Herzen des Mainboards herum lötest sei vorsichtig.
Die Innereien hängen etwas seltsam an Masse. Mir fehlt da spezielles Wissen in diesen Tiefen zu graben. AtlonXP hat dazu schon mal etwas geschrieben.
Im Falle Deines eloxierten Rippenkühlers (es sieht nach dem e3D-Rippenkühler aus) sehe ich eigentlich keine Probleme einer elektrisch leitenden Verbindung des Hotends über Hotendtraverse und den Wägezellen zur Masse. Bei zerkratzter Eloxierschicht oder blankem Aluminum sieht das aber ganz aus.

Gruß, zero K

Die Luft kommt nicht wirklich grade raus, schlag mal ne Linie vom Auslass den halben Kanal hoch und halbier den Winkel zwischen dieser Line und der Richtung des Ausgangs. Die Luft kommt in der Ricktung raus und ein Teil trifft die Socke, aber weniger als man denken wuerde.

Was das Mainboard angeht, das ist das wo ich mich am ehesten zu Hause fuehle, ich mach regelmeassig SMD Technik, inklusive QFN und BGA Bauformen. Die Masselage ist da ziemlich egal, ich mach es ja nicht bei laufendem Drucker und ein Loetkolben ist auch nicht im Spiel, sondern Heissluft. Ausserdem hab ich ja den Schaltplan, das ist die halbe Miete.

Das hier ist z.B. eine Platine die ich fuer ein Astrofotografieprojekt entworfen habe. Ich habe die ganze Platine selber entworfen und geroutet, dann fertigen lassen (als nackte Platine) und komplett selbst bestueckt, inlusive des QFN Bausteins, welcher eine RP2040 CPU ist. Nicht nur das, die ist auch doppelseitig bestueckt, denn die Entkoppelungskondensatoren und quarz sind unten. Ich denke darueber nach, den Drucker mit Filamentsensoren zu bestuecken, bin mir aber noch nicht sicher ob ich die an X25 anschliessen soll, und dann in die Firmware einhacken, oder lieber gleich an den Raspberry PI auf dem Repetier-Server laeuft.