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Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Mi 12. Okt 2016, 22:22
von Schildwolf
Hallo,
irgendwie ist bei mir auch eine erste dünne Schicht aufgefallen. Funktioniert eigentlich nur gerade so eben mit einem 0,1 mm Layer von Anfang an. Ich glaube das ist kein Fehler von uns. Bei 0,2 mm kommt , bzw. quetscht sich das Material seitlich aus der Düse heraus. bzw. es kommt gar nicht. Dennoch bin ich mit 1.33 sehr zufrieden. Habe irgendwo gelesen hier im Forum, das mit Absicht die erste Layerschicht dünn gemacht wird um eine bessere Haftung zu erzielen. Macht irgendwie Sinn sollte dann aber auch richtig funktionieren. Das Positive überwiegt hier muss nur noch weiter verbessert werden. Der HBS ist nun sehr empfindlich, aber dafür höllisch sehr genau.
Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Do 13. Okt 2016, 01:45
von Nibbels
Ich hatte in der Software schon immer 0.2 / 0,25 für den ersten Layer eingestellt, nur sehe ich trotzdem kaum Layerhöhe.
Heute war diese Layerhöhe minimal, die Digits > 5000 ... für PLA. Und heute habe ich festgestellt, dass meine Matrix nicht mehr so ganz stimmen kann, weil dieselben Teile in unterschiedlichen Heat-Bed-Regionen entweder nur noch ein Schimmer von PLA oder etwas dicker waren. Variierend.
Bisher ist manchmal das Ritzel durchgegangen oder kurz durchgedreht (um Schritte auszugleichen)
Jetzt höre ich das präzise - immer. Ausser ich addiere sowas wie 75 oder 100ym Offset.
Ich werde, sobald ich mein zweites Hotend wiederhabe, oder gewillt bin das rechte ins Linke zu machen, nochmal aufmerksam scannen und sehen ob sich dann was ändert.
Theoretisch könnte ich auch mit dem Messschieber einfach nachmessen welche Kunststoffhöhe sich ergibt, wenn ich nur eine Bahn drucke, vorher und nachher.
Disclaimer: Ich hatte nie eine andere Firmware als 1.33. Mein Druckbett hat Schaden genommen und sowas kann dessen Form ändern.
Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Do 13. Okt 2016, 08:24
von RF1000
Hallo,
reini hat geschrieben:
mir ist nur nicht klar warum es bei mir und wie ich nun gelesen habe, auch bei dem ein oder anderen auch nicht geht
Vielleicht wird hier etwas vermischt. Was genau ist "es"?
A) Hat noch jemand Unterschiede bei der Höhe vom 1. Layer zwischen RF.01.31 und RF.01.33 festgestellt?
geht nicht, da wird ein Smiley draus
C) Hat noch jemand festgestellt, dass der 1. Layer nicht hoch genug gedruckt wird?
A) habe ich jetzt nicht gesehen, denke ich.
Für C) gilt, dass bei Verwendung des schnellen Heizbettscans mit kaltem Extruder davon auszugehen ist, dass der 1. Layer dann zu wenig hoch wird. Und zwar eben deshalb, weil sich der Extruder beim Aufheizen ausdehnen kann. Wie stark diese Ausdehnung ist hängt von verschiedenen Faktoren ab (Temperatur beim Scan, Temperatur beim Druck, Fertigungstoleranzen, ...) und kann bei jedem anders sein.
Gegen C hilft:
RF1000 hat geschrieben:
Daher ist es für die Genauigkeit vom 1. Layer sehr sinnvoll, C.1) den schnellen HBS mit heißem Extruder durchzuführen oder eben C.2) den PLA/ABS Scan zu verwenden (der den Extruder automatisch auf die ungefähre PLA/ABS Temperatur bringt).
Man kann natürlich auch C.3) den schnellen HBS mit kaltem Extruder verwenden und anschließend die Längenausdehnung via M3006 kompensieren. In dem Fall muss man den richtigen Korrekturwert für M3006 manuell ermitteln.
Tritt C) noch bei jemandem auf, nachdem der Ansatz C.1, C.2 oder C.3 durchgeführt worden ist?
Für A) habe ich im Moment keine Erklärung. Falls du nur einmal von der RF.01.31 auf die RF.01.33 gewechselt bist dann wäre es interessant, ob ein erneuter Wechsel zurück zur RF.01.31 wirklich wieder zum "Verhalten der RF.01.31" führt.
mfG
RF1000
Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Do 13. Okt 2016, 14:55
von Nibbels
Ich habs getan:
Scan PLA
Mit nur einem Extruder und etwas Widerstandfummelei...
Jetzt ist die Erste Lage
richtig gut!
Mir ist etwas wieder eingefallen, ..
- Als ich ganz neu war, hatte ich Scan PLA und Scan ABS versucht, aber war nicht erfolgreich. Ich dachte immer, der Drucker wäre abgestürzt, weil knapp 10 Minuten "Heating..." dranstand und sich nichts tat - die Temperaturen aber erreicht waren.
Man könnte sich da mal Gedanken machen, ob man da nicht eine bessere Meldung anzeigt. Irgendwas das vermittelt, dass sich jetzt die Wärme gut verteilen soll.
- Warum war ich so verwirrt: Ich hatte keine Ahnung über die dahinterliegende Systematik. Ich las eine abweichende Anleitung als PDF. Entweder stand da "Scan Aborted" oder es hat gefühlt unendlich lang gedauert. Zwei angebliche Fehler, die sich zufällig abwechseln waren für mich damals zuviel. Scan ohne PLA und ohne ABS ging. Also war das meine Methode. Natürlich mit Aufheizen, da hab ich nachgedacht .
Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Do 27. Okt 2016, 21:09
von stilotto
Hallo!
Ich habe bis heute mit der Firmware version 0.91.48 gearbeitet und nie ein Problem mit dem 1. Layer.
Heute auf 1.10 update duchgeführt so wie bei der alten Firmware auch immer und jetzt hat der 1. Layer nicht mal 0.05mm so wie es aus sieht.
Obwohl ich immer 0,3mm im Slicer eingestellt habe.
lg Otto
Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Fr 28. Okt 2016, 16:45
von rf1k_mjh11
Otto/stilotto,
Die neueren FW-Versionen (ich weiß nicht, ob die 1.10 dazu gehört) reagieren anders auf die Ergebnisse des Heat Bed Scans (meiner Meinung nach: richtig(er)) als die älteren Versionen. Könnte es sein, dass du inzwischen deinen Start-GCode so weit 'getrimmt' hast, dass es bei der richtigen Interpretation der HBS Daten zu Problemen kommt?
Prüfe mal den Start-GCode und eventuelle Z-Offsets. Die könnten so ein Verhalten verursachen.
mjh11
Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Fr 28. Okt 2016, 19:18
von stilotto
Hallo!
Ich habe heute die 1.33 geflasht weil mir bei 1.10 die Motoren zulaut waren.
und nun ist wieder alle in Ordnung!
Danke
lg Otto
Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Do 3. Nov 2016, 02:30
von Nibbels
http://www.rf1000.de/viewtopic.php?p=13811#p13811
Marcometaner hat geschrieben:
Es ist zur Zeit auf jeden Fall ratsam die RF.01.31 zu verwenden und das M3006 weg zu lassen und den neuen Heatbed Scan zu verwenden.
So stellt der Drucker die Höhe exakt auf die Layer Höhe ein die im Slicer gefordert wird.
Und wenn der erste Layer passt ist das schon mal die halbe Miete.
Ich habe mir heute am HBS "Scan PLA" mal wieder die Zähne ausgebissen.
Irgendwann hat es dann doch geklappt, aber ich will hier eine Frage in die Runde stellen, die sich mir irgendwie aufdrängt:
Kann es sein, dass ein vorher eingestelltes Z-Offset irgendwas am HBS verfälscht?
Ich hatte als Z-Offset vor dem allerersten funktionierenden HBS -175um drinstehen.
Als der HBS "dann endlich mal funktioniert hat" war das reale Z-Offset (Z Homeposition 0) so falsch, dass ich das Heizbett nicht mehr unter die Hotends schieben konnte. Etwas hochgefahren und vorsichtig heruntergelassen: Danach hatten die Hotends mit etwa deltaF = 300digits auf die Platte gedrückt.
Leider kann ich hier nur spekulieren und wegen den vielen Fehlversuchen nichts analytisch beweisen, aber die Situation war mir sehr suspekt.
Während diesem langwierigen Prozess hatte ich dann auch wegen 5x "Scan Aborted" ganz am HBS-Ende das Z-Offset (Configuration->Z-Calibration->Z-Offset) auf 0 gesetzt und die Matrix über Set Matrix = 1 zurückgesetzt. Irgendwann ging dann alles.
Ich muss erwähnen, dass ein Extruder noch etwas PLA-Reste im Heizraum hatte, das am Ende des HBS (230°C) während der ersten HBS-Versuche herausgesifft war.
Gegen Ende war das aber nicht mehr der Fall und ich kann mir nicht erklären, wie es damit zu einem negativen Offset kommen konnte.
LG
Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Fr 4. Nov 2016, 10:52
von mhier
Nibbels hat geschrieben:Als der HBS "dann endlich mal funktioniert hat" war das reale Z-Offset (Z Homeposition 0) so falsch, dass ich das Heizbett nicht mehr unter die Hotends schieben konnte.
Die Z-Homeposition wird doch gar nicht durch den HBS (und nicht durch den Z-Offset) beeinflusst. Wenn die nicht stimmt, hat sich mechanisch was verschoben...
Re: 1. Layer bei Firmware 01.33 zu dünn!
Verfasst: Fr 4. Nov 2016, 13:54
von Nibbels
Ich meinte, wenn ich nach dem HBS (Scan PLA) nach oben gefahren bin, war das "unter 0" also mit Kraft aufs Board.
Mechanisch hatte ich nichts verändert.
Nach weiteren HBS gings wieder.
Ich habe mir gestern abend mal flüchtig deinen Code angesehen und überlegt, ob ich den auf RF2000 portieren sollte ^^. Aber da es aktuell nun geht und ich den Drucker bis Montag sicher brauche, hab ichs (bis auf weiteres) verworfen.
LG