Alle Frässtichel haben eine gewisse Breite an der Spitze. Bei meinem war die mit 0.2mm angegeben, wenn ich mich richtig erinnere. EIne Eintauchtiefe von 0.1mm ist meiner Erfahrung nach erheblich zu tief, weil die Spitze sofort abnutzt und beim nächsten Mal die Isolationskanäle entsprechend breiter werden (die Spizte fehlt ja dann und die effektive Eintauchtiefe wird entsprechend größer nach dem nächsten Z-Origin-Scan).

Bei mir hat das Ausgleichen der Unebenheiten der Platine sehr gut funktioniert, so dass ich mit dem bloßen Auge keine Variationen in der Breite des Isolationskanals erkennen konnte. Ich habe noch keine Zeit gehabt, das genauer auszuprobieren, aber ich würde mit einer Eintauchtiefe von 35um anfangen und sie jeweils um wenige Mikrometer vergrößern, bis alle Isolationskanäle wirklich frei sind. Möglicherweise reichen 35um sogar schon (oder man braucht gar weniger), da durch den Anpressdruck eh Z=0 ein wenig unter der Oberfläche liegt nach dem Z-Origin-Scan.

Den G-Code erstelle ich direkt mit Eagle und bearbeite in etwas nach. Hauptsächlich füge ich Befehle am Anfang an und ersetze alle positiven Z-Werte durch etwas größeres, da Eagle leider einfach die Eintauchtiefe mit positive Vorzeichen verwendet, was etwas knapp sein kann. Kann sein, dass das inzwischen überflüssig ist, das stammt noch aus Zeiten in denen mein Workpart-Scan nicht funktioniert hatte.

Danke für die Info. Vermutlich hast du recht. Habe halt nur gesehen, dass es dort Fräser gibt, deren Spitze mit 0.0 angegeben ist. In einem anderen Forum habe ich gelesen, dass dort mit 0.15 bis 0.2 mm Tiefe gefräst wird. Wenn aber deiner Erfahrung nach 0.1 schon zu tief ist, klingt das in Sachen Leiterbahnbreite schonmal positiv.

Da bleibt wohl nur der Selbstversuch. Ich werde berichten.

Naja was heißt "zu tief". Sagen wir, tiefer als nötig. Meine Frässtichel waren ziemlich billig und werden schnell stumpf wenn man das Basis-Material fräst. Wenn deine das problemlos abkönnen, kannst du mit 0.1mm vermutlich klar kommen. Nur stimmt deine Rechnung ziemlich sicher nicht, was die Breite des Isolationskanals angeht. Da musst du eben die (ggf. unbekannte) Breite der Spitze noch draufaddieren. Die kann ja nicht wirklich 0 sein

Nach einigen Tests mein Fazit zum Isolationsfräsen:

Die ersten Bahnen sahen sehr vielversprechend aus. Gleichmäßig gefräst und ohne Grat. Doch nach ca. einem Meter fräsen, war der Fräser stumpf. Es ist ein deutlicher Grat an den Fräskanten. Ich weiß nicht, ob es die Qualität des Fräsers ist oder ob der Vorschub zu langsam war. Habe einen 36° Frässtichel von Sorotec. Habe verschiedene Fräsungen zwischen 200 und 500 mm/Min. gemacht (in Pertinax kein FR4).

Abschließend bleibt, dass auf Grund der Fräsergeometrie kein Fräskanal unter 0,3mm hinzubekommen ist, eher mehr. Vielleicht mit High-End Fräsern, aber nicht mit normalen "Hobby" Mitteln und einer "Dremel-Fräse".

Mit ätzen bekomme ich deutlich feinere Strukturen reproduzierbar hin. Mit ätzen bekomme ich zwischen SOIC SMD-Beinchen in waagerechter Richtung sicher und in senkrechter Richtung ziemlich sicher noch eine Leiterbahn durch (Mein Tintenstrahler druckt die Kanten in senkrechter Richtung nicht so scharf wie in waagerechter). Das hängt natürlich mit der Druckrichtung zusammen.

Die Kosten sind hier zwar nicht so wichtig, aber: Die Mehrkosten für Basismaterial, Ätzpansche, Druckfolien und Tinte liegen bei mir bei ca. 1,70 € pro Europlatine. Wenn ich jetzt pro doppelseitiger Platine zwei Fräser brauche, ist das deutlich teurer. Mit optimalen Einstellungen schafft man evtl. zwei doppelseitige Platinen, aber mehr sicherlich nicht.

Ich bleibe also beim Ätzen

Ich hätte euch gerne Bilder gezeigt, aber bei der Auflösung meiner Handykamera sieht man nicht wirklich was.