Hallo,

mt-checker hat geschrieben:Case Fan: Der Case Fan funtioniert nicht mehr. Laut Source-Code gibt es aber eine Case Fan Temp. Wann wird der Case Fan eingeschaltet und was für eine Temperatur ist gemeint bzw. wie wird dise gemessen?

Der Case Fan wird nur angesteuert, wenn FEATURE_CASE_FAN auf 1 steht. Beim RF1000 steht es defaultmäßig auf 0 (weil er ohne diesen Lüfter ausgeliefert wurde), beim RF2000 per Default auf 1 (weil er mit diesem Lüfter ausgeliefert wird). Falls du einen RF1000 verwendest kannst du also FEATURE_CASE_FAN auf 1 stellen (siehe Zeile 75 von RF1000.h).

Eingeschalten wird der Case Fan sobald die Solltemperatur vom Extruder über CASE_FAN_ON_TEMPERATURE eingestellt wird.

mt-checker hat geschrieben:Hotend Config: In der Konfiguration kann man das Hotend zwischen V1 und V2 umstellen. (Welche Auswirkungen hat das?) Jedenfalls wird diese Einstellung nicht gespeichert und ist nach einem Neustart wieder umgestellt (Von V1 zu standardmäßigem V2)

Wie rf1k_mhj11 schon korrekt angemerkt hat, werden damit einfach die PID-Regelparameter umgestellt. Die V1 und die V2 vom Extruder haben ein unterschiedliches thermisches Verhalten und damit auch unterschiedliche Regelparameter.
Die Einstellung im Menü sollte sich die Firmware natürlich korrekt merken, wir sehen uns das an.

mt-checker hat geschrieben: Filament entladen: Die Vorgehensweise bei dem Filamententladen ist nun anders. Bei meiner Version wurde zuerst langsam etwas Filament extruiert und danach der Filamentfaden schnell herausgezogen. Bei dieser Version wird das Filament gleich herausgezogen, was zur Folge hat, dass immer noch etwas Filament im Extruder verbleibt und heraustropft. Warum wurde dies geändert?

Das Entladen wird bei einer Temperatur von 140 °C durchgeführt (wenn die Firmware die Temperatur selbst wählen kann, d.h. der Extruder muss vor dem drücken von "Unload Filament" ausgeschalten sein) - das ist zu wenig, um Filament durch die Düse zu bekommen. 140 °C ist bei vielen Filamenten zum Rausziehen aber gut, weil möglichst viel Material mit aus dem Extruder heraus gezogen werden kann.
Je nach Material kann das aber natürlich auch weniger gut funktionieren. Falls du den Extruder vor dem "Unload Filament" selbst auf eine Solltemperatur eingestellt hast kannst du es einmal versuchen, die Firmware die 140 °C selbst einstellen zu lassen.
Es gibt außerdem die Möglichkeit, den Lade- und Entladevorgang anzupassen, siehe z.B. UNMOUNT_FILAMENT_SCRIPT_WITH_HEATING (RF1000.h, Zeile 753 und folgend).

mt-checker hat geschrieben:Keine Extruderbewegungen nach Entladen möglich: Schon bei der alten Version war es nicht möglich nach dem Entladevorgang das Ritzel mittels Tasten zu bewegen, obwohl der Extruder geheizt ist.

Das kann ich nicht nachvollziehen. Nach dem Entladen kann das Extruderritzel über die Tasten in beide Richtungen bewegt werden, solange die Isttemperatur des Extruders über 120 °C ist. Wenn die Isttemperatur darunter fällt, dann zeigt das Display nach dem Tastendruck eine Fehlermeldung an.

mt-checker hat geschrieben:Heatbedscan PLA: Bei dem Heatbedscan für PLA wird der Extruder auf 100°C und das Bett auf 60°C aufgeheizt ("Aufheizen"). Danach wird noch etwas gewartet, bis die Wärme gliechmäßig auf dem Bett verteilt ist ("Heizen"). Ist diese Zeit verstrichen, so beginnt der Heatbedscan wie gewohnt. Soweit so gut. Jetzt kommt aber ein für mich unverständliches vorgehen, welches ein Loch in meine DDP gebrannt hat! Und zwar fährt der Extruder eine Position auf dem Bett an (vll soll das die Mitte sein?), sodass die Spitze auf dem Bett aufliegt, und heizt auf 230°C auf! Dort verharrt er dann einige Minuten in der Phase "Heizen" und danach ist der Scan beendet. Dadurch hab ich nun ein Loch in meiner Dauerdruckplatte...

Beim ersten Heatbedscan war ich leider nicht anwesend um das Bett gleich nach unten zu bewegen. Jedenfalls ist dieser "Fehler" (wenn es denn einer ist) reproduzierbar. Warum wird das gemacht??

Ich kann nur allen mit einer DDP empfehlen keinen Heatbedscan PLA zu machen, da dieser die DDP zerstört!

War das mit der RF.01.25?
Das Aufheizen auf 230° sollte mit Abstand zur Heizbettoberfläche passieren. Danach fährt das Heizbett noch einmal zur Extruderspitze, um den Abstand zu ermitteln (der jetzt durch die Längenausdehnung des Extruders verändert sein könnte). Dieser Kontakt sollte aber nur sehr kurz sein, danach wird ein Homing durchgeführt und der Scan ist beendet.

rf1k_mjh11 hat geschrieben:Jetzt hat es geklappt. Schade, dass man oft auf GENAU EINE Arduino Version beschränkt ist...

Wir arbeiten daran. Da sich das Verhalten des Arduino-Kompilers aber ganz offensichtlich von Version zu Version signifikant ändern kann können wir im Moment nicht empfehlen, die Sourcen mit einer anderen Version als der von uns getesteten zu kompilieren.

rf1k_mjh11 hat geschrieben:Und die Kalibrierung der X- und Y-Achse blieb nicht gleich: hier änderte sich der Wert von jeweils 152.0000 Schritte/mm auf 152.3800 Schritte/mm. Das muss ich überschlafen und morgen ausrechnen.

[/quote]

Dieser Wert wurde früher als Integer gespeichert, jetzt ist es eine Dezimalzahl. D.h. 152,38 sollte passen.

mfG
RF1000

RF1000,

RF1000 hat geschrieben:...

rf1k_mhj11 hat geschrieben: Und die Kalibrierung der X- und Y-Achse blieb nicht gleich: hier änderte sich der Wert von jeweils 152.0000 Schritte/mm auf 152.3800 Schritte/mm. Das muss ich überschlafen und morgen ausrechnen.

Dieser Wert wurde früher als Integer gespeichert, jetzt ist es eine Dezimalzahl. D.h. 152,38 sollte passen.

OK, die Erklärung leuchtet ein - Integer/Float.
Es werden scheinbar 4 Nachkommastellen gespeichert (zumindest werden 4 ausgegeben). damit könnte man den Wert noch exakter festlegen. Der exakte Wert wäre rechnerisch Demnach könnte man in der Firmware diesen Wert mit 152.3810, oder noch genauer, mit 152.3809 festlegen.
Interessanterweise steht in der Firmware: Was meiner Rechnung nach 4.761904.... * RF_MICRO_STEPS entsprechen würde. Wo kommen bei euch die 4.761875 her?

So nebenbei, bekommst du Überstunden für das Arbeiten im Forum? Vor Allem am Wochenende?

mjh11

RF1000,

Mir ist vielleicht ein kleiner Bug untergekommen.

Ich wollte die PID-Werte für mein Pico ermitteln (M303...). Für den Extruder war es kein Problem.
Beim der darauf folgenden Übung für das Bett (M303 P1 S60 X0) fiel mir auf, dass in Repetier-Host Extruder UND Bett scheinbar gleichzeitig beheizt werden.Dabei könnte es sich natürlich um einen Bug in Repetier-Host handeln. Man sieht zwar scheinbar den "Output" für beide Elemente, schön synchron, aber eine Reaktion ist nur beim Bett zu sehen.
FW: RF.01.25, Repetier-Host: V.1.6.0.

Jetzt kommt der HBS dran...

mjh11

Der HBS ist durchgelaufen.

Bei den ausgespuckten Daten ist eine weitere Spalte und Reihe dazugekommen.
Früher (v.0.91.51) hatte ich 13 Spalten (0;15;35;55;75;95;115;135;155;175;195;215;245), jetzt (RF.01.25) ist eine vierzehnte dazugekommen, bei 235 (X=235). Ebenso ist eine 13 Reihe dazu gekommen (Y=230).

Hier sind bei mir zumindest die Werte in der 13. und 14. Spalte pro Zeile identisch. Weiters sind die Werte in der 1. und 2. Spalte identisch (X=0, X=15). Und die erste und letzte Reihe sind ebenso mit der jeweiligen Nachbarreihe identisch.
Das entspricht exakt dem Verhalten, wie es in diesem Thread beschrieben wird. Ist also OK.

Klappen tut auch die neue Option, die Matrix mit Millimeter-angaben auszugeben (M3013 P1). Ebenso das anwählen einer anderen Speicherstelle (M3009 Sn). Vor dem flashen hatte ich nur eine Speicherstelle (=1 Matrix), mehr gab es damals nicht. Nach dem flashen war die Matrix in Speicherstelle "1" abgelegt. Dann wählte ich absichtlich Speicherstelle 2 und machte den HBS.
Es gab ein paar Fehlermeldungen, da die dortige Matrix keinen Sinn ergab, schließlich war ja auch keine gespeichert:
loadCompensationMatrix(): invalid header format detected: 6 (expected: 7)).
Nach dem erfolgreichen Scan war es dann OK.

mjh11
Hinweis: die Angehängte Datei stammt aus dem Repetier-Host Log. Da sind die Werte standardmäßig in [Schritte]. Man muss explizit M3013 P1 an den Drucker senden, um die Ausgabe mit [mm] zu sehen.

So jetzt ab in die Sonne!

RF1000 hat geschrieben: Das Aufheizen auf 230° sollte mit Abstand zur Heizbettoberfläche passieren. Danach fährt das Heizbett noch einmal zur Extruderspitze, um den Abstand zu ermitteln (der jetzt durch die Längenausdehnung des Extruders verändert sein könnte). Dieser Kontakt sollte aber nur sehr kurz sein, danach wird ein Homing durchgeführt und der Scan ist beendet.

Ich hatte noch keine Zeit die neue Version zu testen, aber etwas grundsätzliches / Tipp: Macht er bei dieser Funktion einen kompletten HBS oder nur eine einzelne Messung um die bestehende Matrix zu verschieben?

Falls ja: Es würde sich anbieten, hierzu jedes mal einen anderen der (bekannten) Matrixpunkte als Referenzpunkt zu nehmen

Falls nein: Es würde sich anbieten, nicht immer dieselben Punkte zu verwenden, sondern diese jeweils um +/- 1mm in X und Y Richtung zu variiueren.

Hintergrund: Die auf GFK basierenden DDP sind für eine Temperatur um max. 120°C ausgelegt. Zwar macht Ihr eine kurze Berührung mit der 230°C heißen Spitze erstmal nichts aus, jedoch nach ein paar dutzend mal auf exakt derselben Stelle kann man eine optische Veränderung der Platte beobachten. Es ist nicht auszuschließen, dass das irgendwann einmal zum Problem werden kann. Zwar war es auch mit älteren FW schon möglich einen "heißen" HBS zu machen, und damit denselben *möglichen* Schaden zu provozieren, aber hier hätte die neue FW (mal wieder) das Potential, es mit einer art "wear leveling" besser zu machen. Und wenn ich mich noch richtig erinnere, berührt er beim Scan den Punkt zweimal, da könnte man eine größere Verzögerung einbauen, dass die DDP Gelegenheit hat, sich von dem Hitzeschock einen Moment zu erholen.

Eventuell könnte man dies nur für Nutzer einer DDP scharfschalten, mit einem FEATURE_DDP=x in der configuration.h

Zaldo hat geschrieben: Macht er bei dieser Funktion einen kompletten HBS oder nur eine einzelne Messung um die bestehende Matrix zu verschieben?

Diese Funktion wird am Ende vom Heizbettscan durchgeführt, wenn man im Menü "Scan PLA" bzw. "Scan ABS" auswählt oder wenn man "M3010 S1" bzw. "M3010 S2" zum Starten vom Heizbettscan verwendet. Es wird nur ein Punkt gescannt, wobei die Position von diesem Punkt über HEAT_BED_SCAN_X_CALIBRATION_POINT_MM und HEAT_BED_SCAN_Y_CALIBRATION_POINT_MM festgelegt werden kann.
Dieser Punkt muss nicht auf einem bekannten Punkt der Matrix liegen.

Zaldo hat geschrieben: Eventuell könnte man dies nur für Nutzer einer DDP scharfschalten, mit einem FEATURE_DDP=x in der configuration.h

Ich werde das weiterleiten, für den Einsatz einer DDP macht das Sinn.


mfG
RF1000

Hallo RF1000,

zum CaseFan (beim RF2k): bisher wurde der Lüfter immer eingeschaltet, solange ein Extruder heizt, richtig? Also eigentlich immer.
Kann man sagen, wie lange der Lüfter nun mit der neuen Firmware aktiv ist (unter Drucklast)? Mir ist schon klar, dass das natürlich mit der Raumtemperatur zusammenhängt, usw. - aber habt ihr die Erfahrung gemacht, dass der Lüfter nun kaum aktiv ist?
Bzw. hat jemand anderes schon Erfahrungswerte damit?

Nachdem der Lüfter mittlerweile das lauteste an dem Drucker ist, wäre das für mich ein Grund upzugraden, die restlichen Features eher nicht.

Nachtrag:
Ich habs beim genaueren lesen bemerkt:
"Eingeschalten wird der Case Fan sobald die Solltemperatur vom Extruder über CASE_FAN_ON_TEMPERATURE eingestellt wird"
Wieso soll das neu sein? Das heißt doch, dass der Lüfter wieder die ganze Zeit läuft (solange gedruckt wird). Was hat die Extruder-Temp mit der Elektronik-Temp zu tun? Gibt's da keinen Sensor, sodass der Lüfter nur bei wirklichen Bedarf aktiviert werden kann?

LG Thomas

Hallo Thomas,


es wurden von der RF.01.10 auf die RF.01.25 keine Änderungen mit Bezug zum Gehäuselüfter vorgenommen (weder für den RF1000 noch für den RF2000). Ich denke ich habe auch nirgends geschrieben, dass es in dieser Richtung in der neuen Firmware eine Änderung gibt.

Eine Ansteuerung vom Gehäuselüfter in Abhängigkeit der aktuellen Temperatur der Elektronik ist im Moment nicht umgesetzt.


mfG
RF1000

Thomas/T1230,

T1230 hat geschrieben:..."Eingeschalten wird der Case Fan sobald die Solltemperatur vom Extruder über CASE_FAN_ON_TEMPERATURE eingestellt wird"
Wieso soll das neu sein? Das heißt doch, dass der Lüfter wieder die ganze Zeit läuft (solange gedruckt wird). Was hat die Extruder-Temp mit der Elektronik-Temp zu tun? Gibt's da keinen Sensor, sodass der Lüfter nur bei wirklichen Bedarf aktiviert werden kann?

Die Bezeichnung CASE FAN ist ein wenig irreführend. Ich dachte anfangs auch an einen Lüfter, unten im Gehäuse, um die Elektronik zu kühlen. Es handelt sich aber um eine Ansteuerung für einen Lüfter eines ganz-metall Hot Ends. Da macht das verfolgen der Extrudertemperatur Sinn. Bei meinem Pico habe ich das noch nicht. So wie der Drucker eingeschaltet wird, läuft der Lüfter, egal ob ich heize oder nicht. Und es ist deutlich hörbar.

Vielleicht sagt mir einer (in einfachen Begriffen) wie bzw. wo ich den CASE FAN anstecken muss, damit er temperatur-geregelt wird.

mjh11

RF1000,

Wie gestern (oder Vorgestern?) berichtet, hatte ich einen neuen HBS gemacht, und probeweise gleich einen anderen Speicherplatz für die Matrix vorgesehen (#2).
Der HBS lief fehlerfrei ab, am Schluss hatte ich sinnvolle Werte (auch der nochmalige Aufruf von M3013 S2 P1 ergab sinnvolle Werte in [mm]).
Heute habe ich mittels M3009 festgestellt, dass die ausgewählte Matrix nicht 'vergessen' wird. Heute meldete der Drucker wieder korrekterweise die Nummer 2.

Eben wollte ich was in Nylon drucken, mit dieser FW: RF.01.25.
Kurz nach dem Start meldete der Drucker einen Fehler in der Matrix der Z-Kompensation. Der Druck lief weiter. Am Display war die Fehlermeldung quasi 'eingefroren', das heißt, weitere Meldungen, F-Digits, Temperaturen, usw. wurden nicht mehr angezeigt (das sehe ich nicht als ein Problem).
Den Druck musste ich nach 3 Layer abbrechen - das Nylon haftete nicht.

Dann habe ich einen weiteren HBS gemacht, nachdem ich Speicherplatz Nummer 3 ausgewählt hatte. Auch dieser HBS ging schließlich fehlerfrei durch.

Im Anhang die Log Datei und eine weitere Datei, wo ich die Schlüsselpunkte kommentierte.

mjh11