Community Mod RFx000 Firmware :: Neue Stable (Stand 1.37x7 / 26.11.2017)

[Nibbels]

Abend

Wir haben seit dem letzten Stable-Release (1.37v8.Mod) einiges behoben, was noch nicht 100% in Ordnung war.
Alter Thread: http://www.rf1000.de/viewtopic.php?f=67&t=2043
Neu ist 1.37x7

Es werden nicht die letzten Änderungen gewesen sein, aber die Bugsuche in der Firmware wird zunehmend langweilig.

https://github.com/RF1000community/Repetier-Firmware

Vielen Dank an die vielen Rückmeldungen und den Einsatz, den manche gezeigt haben!!

Danke besonders an
- AtlonXP der für mich den RF1000 mehrfach flashen musste und mich auf diverse Bugs und ein neues Feature geschubst hat. (Hysteresiseinstellung für optische Schalter, Einheitliche Hoch-Runter-Regel zu Offset vs. Z-Move, Nachlaufen des Extruders bei Tastenextrusion, Digit Flow Compensation, Digit Compensation übers Menü schlatbar, Digit Homing übers Menü schaltbar, Antwort auf Extruderstromfrage)
- PeterKA für die Entwicklung und das Testen zum PID-Regler (Temptable 222 -> 244, 40-40-Autofix, besseres I-Drive-Min, Autotune-Tests)
- hal4822 fürs draufschubsen auf den besseren "Tyreus Lyben" PID-Autotune fürs Heizbett
- digibike für die Diskussion um MIN_EXTRUDER_TEMP in Neuenstadt
- Darrol fürs draufschubsen auf die beim RF2000 kaputte Case-Fan-Mosfet-Steuerung über die Temperatursettings.
- Timo für das Debuggen zum Problem beim Scan ABS/PLA (Timo-Watchdog-Bug)
- mhier für den Jenkins
- Cofru für die Info, dass Arduino bei der Firmeware-Größe Mist bauen kann und man das mit einer Neuinstallation beheben kann.
- Maggo-3 fürs draufschubsen auf das Problem mit der Jerk-Geschwindigkeit in Ecken mit Retracts. (Teilproblem aus Kabelbruchthread)
- repetier fürs reparieren des Min-Speed-Handlings und für diverse Erkärungen zur Firmware.

Ganz wichtig: Wer mit einer jeweils aktuellen Mod-Firmware druckt und irgendwelche Unwegsamkeiten findet, die damit zu tun haben könnten, bitte zögert nicht und fragt nach! Das bringt uns weiter. Oft ist der Fall sehr schnell sonnenklar und dann muss sich niemand mehr mit dem Problem rumschlagen.

LG

[Nibbels]

Nibbels merged 47 commits into community_stable from community_development

Changelog seit dem letzten mal:

TODO: Z-Lift-Bug seems to be still present! Avoid Z-Lift: Todo @Conrad -> Has this possibly been fixed by removing halfstepping in 1.37u4?
TODO: Testing, testing ..

V RF.01.37x7.Mod (2017-11-25)
- Fix FEATURE_DIGIT_FLOW_COMPENSATION menu when not using FEATURE_READ_CALIPER. Thx @AtlonXP

V RF.01.37x6.Mod (2017-11-20)
- Testupdate for extruders current @RF1000 (90 -> 110)
- Testfix for pause-idle-bug (hang of lowered temperatures)

V RF.01.37x5.Mod (2017-11-20)
- found and fixed some inconsistency within path planning. Repetier fixed this 2 years ago: https://github.com/repetier/Repetier-Fi ... ad5195L707 introduced in https://github.com/Nibbels/Repetier-Fir ... 00778aR796
- changed this inconsistency a bit (choose lowest junction speed as minimum from previous end- and next startspeed)
- slowdown for advance only if extrude ends, not if extrude starts (I didn't see the point of both directions.)

V RF.01.37x4.Mod (2017-11-18)
- dSpeed @ digit flow comp REV2 .. smoothed control. Still not perfect but usable.
- test if slowdown at z-change by gcode is better in our case. See https://github.com/repetier/Repetier-Fi ... ad5195L696
- had to save some eeprom-space -> shortened texts.

V RF.01.37x3.Mod (2017-11-18)
- added dSpeed to digit flow compensation
Warning: This is some experimental link from Digits to Printing-Speed. You can decrease printing speed when having high digits. But we still miss some sort of trajectory splitting when having long path pieces in move cache. This is a problem: actual digits influence the 16th next move. Not the active one! -> Deadtime.. Swing... Use very low dV on a high range of digits to have it stable!

V RF.01.37x2.Mod (2017-11-12)
- insert missing temperature sensor menu again. It got lost at the end of the menu list when inserting tyreus lyben pid autotune
- minor fix

V RF.01.37x.Mod (2017-11-07)
- AtlonXPs Digit Flow compensation got a special menu (Values are not stored within EEPROM! Do this with G-Code because this feature is only for special parts)
- Notfall Pause / Emergency Pause got a prettier menu style
- Notfall Z-Stop / Emergency Z-Stop got a prettier menu style
- replaced y-axis with lengthMM[Y_AXIS] on some points
- Repetiers fix for https://github.com/repetier/Repetier-Fi ... issues/709 -> https://github.com/repetier/Repetier-Fi ... 03f4731d5f

V RF.01.37w9.Mod (2017-11-03)
- removed Timo-Watchdog-Bug by limiting MoveZ to 5mm while Scan ABS/Scan PLA
- removed PID autotune methods P, PI, PD because they are unnecessary. We found perfectly suitable methods for hotends and heated bed in 1.37w8.
- some cleanup and updates in README.MD
- completely removed DEBUG_SHOW_DEVELOPMENT_LOGS for cleanup because those msgs are not necessary anymore.
- excluded some debug routines from compilation.

V RF.01.37w8.Mod (2017-10-30)
- Included PID autotune method Tyreus-Lyben (Hinweis/Anstoß von hal4822) -> possible best method for PID autotuning 220V Heated Bed
- fixed readme

V RF.01.37w7.Mod (2017-10-30)
- Fix GT-2 (Sensor 8 / E3D) Temptable 222 -> 244

V RF.01.37w6.Mod (2017-10-29)
- PeterKa PID Temperatur tuning (Result of EXTRx_PID_IDRIVE_MIN discussion http://www.rf1000.de/viewtopic.php?f=23&t=2054)

V RF.01.37w5.Mod (2017-10-27)
- fix for Case Fan ON-ON-Off-exploit
- fix for possibility to disable X45 auto management through temperaturesetting (Off for now: M3121 / Always off: M3121 P1 / On: M3120)

V RF.01.37w4.Mod (2017-10-26)
- autofix 40-40 PID bug from 1.37- original firmware when reading pid-I-drive-min = 40 and pid-I-drive-max = 40 in eeprom

V RF.01.37w3.Mod (2017-10-26)
- fix: do not "correct" timing for extrusion moves without x,y,z. This let SensibleViscosity Feature fail since 1.37s3 and later.
- upgrade and cleanup of sensible viscosity feature: It now saves new files to SD for every extrusion test you do
- removed some text and garbage functions to save eeprom space

V RF.01.37w2.Mod (2017-10-22)
- fix follow-up flow when you press RF Button Extrude or RF Button Retract long
- fix long running z-homing when homing with large ENDSTOP_Z_BACK_MOVE because of large Z_ENDSTOP_DRIVE_OVER.

V RF.01.37w.Mod (2017-10-21)
- make #define FEATURE_MILLING_MODE 0 work again to save eeprom space / possibility to exclude millingmode from firmware
- set standard emergency-block back to 10000. this is configurable within menu and eeprom afterwards

V RF.01.37v9.Mod (2017-10-20)
- added more temperature tolerance when unpausing print to start faster.
- #define MIN_EXTRUDER_TEMP 80 as discussed in Neuenstadt
- fit adjustment of offset within mod-menu to up-down-rule outside of mod-menu. Switch of direction for RF-Z-UP and RF-Z-DOWN within mod-menu. (Thx AtlonXP)
- Implemented new G-Code M3911 S[F-Min] P[F-Max] E[extrusion decrease -99..0 / increase 0..99] to have unwanted high digits influencing extrusion percentage.
This is AtlonXPs "linear digit flow compensation"
which might get handy having slight overextrusion on solid parts
or to secure flex-prints. (It will not work within long straight lines, because move-cache will delay its effect)
- Test for very deep z-matrices: when z-compensation has to do more work than 0.5mm wait!
- tell repetier and octoprint to stop the print in case of temperature sensor error
- FEATURE_READ_STEPPER_STATUS has now to be enabled in configuration.h to safe eeprom space. Normal users dont need it.
- Removed leftovers (depreached text message) from SilentMode M3920 to save EEPROM space

[dabr0013]

Hallo,

habe mir die Version vorhin aufgespielt (hatte vorher die Conrad dev. drauf) und einen heatbed scan abs gemacht.
Ich nutze (ebenfalls seit vorhin) eine Buildtakdruckfläche, in die es bei mir beim heatbed scan direkt ein Loch gebrannt hat, da die Düse beim erhitzen auf 260 °C quasi auf der Buildtakdruckfläche aufsitzt und diese nur bis 130 °C verwendbar ist.
Keine Ahnung ob da bei mir was schief gelaufen oder ob ich der Einzige bin dem das bis jetzt passiert ist oder ich es vorher nirgends gelesen habe.

Der Druck wurde jedenfalls einwandfrei, bis auf dass er kaum lösbar von der Buildtak Folie war

20171127_113337.jpg

20171127_113316.jpg

[Nibbels]

Hallo dabr0013,

das ist natürlich nicht gut gelaufen.

Du hast vermutlich den Z-Offset-Scan gemacht und nicht den normalen Heatbed Scan? (Ich nehme das wegen der Position des Lochs an.)
Vorneweg: Mit dem Mod führen mehrere Wege zur perfekten Einstellung des Abstandes.
Der Z-Offset-Scan ist nur ein Weg, um den Abstand zwischen Düse und Heizbett gut einzustellen. Anschließend kann dir immernoch die thermische Nachdehnung im Drucker in die Quere kommen und dein Abstand um ~0.13mm/130um (ins Minus, näher dran) ändern. Das ist kein Problem, aber man muss es wissen.

Dass manche DDPs mit dem Antippen ein Problem haben weiß ich. Aber ich wusste nicht, dass das so schnell gehen kann. Wessix hat auch irgendeine DDP und dort macht ein einzelnes Berühren nichts aus, erst die Summe sieht man irgendwann. Darum hatten wir den Punkt an dem gescannt wird änderbar gemacht.
Bei meinem Pertinax ist das drüberschleifen mit heißer Düse klar sichtbar, aber das kurze Aufsetzen klappt ebenfalls.
Ich hatte mal mein Hotend nicht richtig eingespannt, dann ist es durch die Extruderkraft runtergerutscht - drum weiß ich das.

Ich persönlich arbeite kaum noch mit dem Z-Offset-Scan (vor jedem Druck).
Ich mache das genau einmal, wenn ich der Meinung bin, dass mein Offset nicht stimmt (Schraube verstellt, Hotend neu eingebaut, Düse gewechselt). Dann speichere ich die Matrix ab und ändere mit den Hoch-Runter-Tasten das Z-Offset auf die jeweilige Temperatur, wenn es sein muss.

Grob gilt:
+1°C Extruder ändert das Z-Offset um ~1um.
+1°C Heizbett ändert das Z-Offset um ~1,5um.

Wenn ich anschließend mit Sense-Offset arbeite merke ich ziemlich exakt, wieviel das System nachstellt und dann übernehme ich meist diesen Wert als Offset. Weiß ich, dass der Drucker davor kalt war und die Digits normal waren, speichere ich den Wert ab.

Generell ist das Thema mit einer "Hilfe" noch der Wunde Punkt
Mit dem Mod kann man an einer vorhandenen Matrix Änderungen vornehmen, was man in der originalen Firmware nicht kann. Der Vorteil ist, dass das oft schneller geht als ständig neu zu scannen.

Um dir eine Liste anzubieten, wie man eine Matrix anpassen oder ändern kann:

• - Matrix "Scan", "Scan ABS", "Scan PLA" / HBS erfasst Matrix komplett neu. Der einfache Scan genau bei der eingestellten Temperatur. Das Rest-Z-Offset muss/kann beim einfachen "Scan" über das Z-Offset eingestellt werden.
• - Z-Offset-Scan passt vorhandene Matrix in der Höhe an, sodass da Z-Offset bei gegebener Temperatur 0 sein kann.
• - SenseOffset "gibt nach", wenn der Druck im Hotend beim Drucken höher wird, als der eingestellte Wert wird. Das ist ein zusätzliches flüchtiges Offset, mit dem die Nachdehnung des Druckers, wenn er warm ist, ausgeglichen werden soll. Der Drucker weiß nicht seine Nachdehnung, aber "er surft in der ersten Lage auf den Digits um herauszufinden was passt".
• - Man kann natürlich auch das Z-Offset in der Firmware einstellen. Dieses Offset wird über die Z-Kompensation auf die Matrix draufgerechnet, das verändert den Z-Abstand der Düse um den jeweils festgelegten Wert. Im Grunde ist es egal, ob die Matrix höher ist und das Z-Offset 0 oder ob die Matrix kleiner ist und das Z-Offset groß. Die Summe machts, es ist also eine persönliche Entscheidung, wie man arbeiten will. Ich nutze das Z-Offset gerne um Temperaturänderungen nachzustellen, habe also gerne alle festen Offsets in der Matrix eingerechnet.
• - M3900/M3901 ändert oder führt den Z-Offset-Scan aus. Es gibt diverse Parameter wie X-Y-Position der Scanstelle oder Gewichtung des Scans beim mehrfachen Messen. Die Scan-Stelle kann man auch im EEPROM ändern und durch X0 Y0 zufällig wählen lassen. Der Scan kann natürlich auch im Menü am Drucker gestartet werden, dann werden aber immer die im EEPROM hinterlegten Koordinaten benutzt.
• - M3902 Z0 ändert eine Matrix so, dass das aktuell eingestellte Z-Offset in die Matrix eingerechnet und das Z-Offset genullt wird. (Übernahme Z-Offset in die Matrix)
• - M3902 S1 speichert eine im Ram geänderte Matrix an Stelle 1 (S3 an 3 usw.). Das ist wichtig zu wissen, wenn du z.B. eine einmal gescannte Matrix auf diverse Speicherpositionen vervielfältigen (kopieren) willst. Man kann damit natürlich auch die flüchtige Änderung des normalen Z-Offset-Scans fest abspeichern. Dafür war diese Option ursprünglich gedacht. Das Speichern auf die aktuelle Position geht auch im Menü unter Configuration->Z-Configuration->Save Matrix. Man sieht eine veränderte Matrix am Sternlein hinter "Save Matrix" im Menü.
• - M3902 R1 soll eine (=die aktuelle! Hier nicht Matrix 1) Matrix durch kippen neu ausrichten können, wenn man meint, dass man sein Bett leicht verbogen hat oder es aus irgendeinem Grund verkippt wurde. (Mit Gewalt Teil abgerissen, Alu angebogen, Bett-Stütz-Füße verändert oder verstellt). Die Welligkeit der alten Matrix bleibt erhalten, aber die Lage im Raum wird durch mehrere Z-Offset-Scans neu ausgerichtet.
• - Was habe ich vergessen?

Wenn du dein Teil kaum noch von der Buildtalk lösen kannst, sollte dein Teil in der ersten Lage etwas mehr Platz bekommen, sodass es nicht so fest angedrückt wird. Meist hilft es, die Digits beim Scan-Offset etwas niedriger einzustellen als bisher oder das Z-Offset manuell ins Plus zu verstellen.
Wenn du noch Fragen oder Anregungen hast, gerne oder auch per PN!!

LG

[dabr0013]

Erstmal vielen Dank für die sehr ausführliche Antwort!
Mehr oder weniger habe ich vorher schon verstanden, was die genauen Unterschiede der einzelnen Funktionen sind.
Mit deinen Erklärungen sind die letzten Unklarheiten jedoch auch beseitigt

Du hast vermutlich den Z-Offset-Scan gemacht und nicht den normalen Heatbed Scan? (Ich nehme das wegen der Position des Lochs an.)

Nein, da ich a) die Firmware neu aufgespielt hatte und b) die DDP neu aufgeklebt habe, habe ich den normalen Heatbed Scan ABS durchgeführt.

Wenn du dein Teil kaum noch von der Buildtalk lösen kannst, sollte dein Teil in der ersten Lage etwas mehr Platz bekommen, sodass es nicht so fest angedrückt wird. Meist hilft es, die Digits beim Scan-Offset etwas niedriger einzustellen als bisher oder das Z-Offset manuell ins Plus zu verstellen.

LG

Das habe ich gemacht um 25µm und den Druck nicht abkühlen lassen, dann hat es sich mit der Spachtel gut lösen lassen

LG

[AtlonXP]

Hallo,
alles gelesen habe ich nicht auf die Schnelle.

Hallo, …
habe mir die Version vorhin aufgespielt (hatte vorher die Conrad dev. drauf) und einen heatbed scan abs gemacht[/size].

Liegt hier nicht das Problem?

Ich empfehle nur den normalen HBS zu machen weil:
- Ich nicht einsehe dass mein Hot End ohne Material in den Grenzbereich gefahren wird.
- Das Rest Material bei diesen hohen Temperaturen verbacken tut. (Absteht)
- Wie Nibbels beschrieben hat, der Sense Offset reicht um das System neu einzustellen.

Meinen normalen HBS mache ich trotz allem immer, mit diesen Temperatureinstellungen:
Bett 50 C° und Hot End 200 C°.

Diese Temperaturen halte ich für unbedenklich weil sie nicht zu hoch sind.
Der HBS weicht nicht zu arg von der Realität ab und ich muss über den Daumen noch 0,04 mm beim ersten Mal in Minus nachstellen.
Sollten Material Reste aus der Düse oder an der Düse haften sind diese weich und verfälschen nicht zu stark das Ergebnis.

LG AtlonXP

[AtlonXP]

Und nun noch zur neuen FW,
auch die Betatester zu dem ich auch geworden bin,
können leider nicht alle Fehler sofort erkennen.

Ich gestehe, viel gedruckt habe ich noch nicht damit.

Was ich aber gedruckt habe, kann sich sehen lassen und im normalen Umgang war mir nichts mehr auffällig.
Ich glaube, die FW ist nun erwachsen geworden.

Ein dickes Lob an Nibbels.

LG AtlonXP

[dabr0013]

Hallo,
alles gelesen habe ich nicht auf die Schnelle.

Hallo, …
habe mir die Version vorhin aufgespielt (hatte vorher die Conrad dev. drauf) und einen heatbed scan abs gemacht[/size].

Liegt hier nicht das Problem?


Meinen normalen HBS mache ich trotz allem immer, mit diesen Temperatureinstellungen:
Bett 50 C° und Hot End 200 C°.

Diese Temperaturen halte ich für unbedenklich weil sie nicht zu hoch sind.


LG AtlonXP

Moin,

jaein. Das Problem war/ist die Position des Hotends während des HBS ABS.
Meine Düse ist quasi während des AUfheizens von (ich meine) 100°C auf 260°C auf dem Heizbett bzw. auf der z=0 (Abstand Düse-Bett ca. 0,2 mm) stehen geblieben.
Diese "lange" Aufheizzeit bei der Temperatur und dem geringen Abstand ist/war zu lange für die Buildtak.

In der "original Firmware" wurde das Heizbett um 10mm nach unten gefahren während des Aufheizens, sodass die Düse das Bett nur für die kurze Zeit der Messung berührte.

Jetzt habe ich dooferweise ja Firmware und Buildtak gleichzeitig in Betrieb genommen, weswegen ich nicht mehr nachvollziehen kann, ob es mit der vorherigen auch passiert wäre.


Die verkokelte Folie ist mir bums, die Druckergebnisse sind überragend (im Vergleich zur originalen Firmware)...also auch von mir

Ich wollte es einfach nur erwähnen


Gruß

[Marcometaner]

Sollte der Extruder beim Aufheizen nicht genügend Abstand zum Druckbett haben damit dort nicht passiert?
Ich bin was die Mod FW betrifft zwar kein Experte aber um Beschädigungen vor zu beugen wird in der normalen FW
das Abtasten nicht mit voll aufgeheiztem Extruder durchgeführt. Nur einmal am Schluss um zu überprüfen wie weit sich
der Abstand ändert wenn der Extruder auf Drucktemperatur ist.

Sollten Material Reste aus der Düse oder an der Düse haften sind diese weich und verfälschen nicht zu stark das Ergebnis.

Es sollte sich weder an noch im Extruder Filament befinden, wenn man das berücksichtigt macht es dem Extruder nichts aus
ein paar Minuten leer auf Drucktemperatur zu sein.

MfG

[Nibbels]

während des AUfheizens von (ich meine) 100°C auf 260°C auf dem Heizbett bzw. auf der z=0 (Abstand Düse-Bett ca. 0,2 mm) stehen geblieben.
Diese "lange" Aufheizzeit bei der Temperatur und dem geringen Abstand ist/war zu lange für die Buildtak.

Super Detailinfos!!
Ich schaue mir das sobald ich kann genau an. Muss nur erst ein paar Nicht-Hobby Sachen klären.
Unter Umständen ist das ein kleines Erbe aus der Watchdogsache und dem Aufteilen der 10mm in 5mm. Ich dachte das wurde als komplett behoben beschrieben, aber evtl. ging das Detail mit dem Abstand unter.

LG